[发明专利]可溶性热塑性聚酰亚胺组合物及由其制成的积层板

说明书

技术领域

本发明涉及一种热塑性聚酰亚胺组合物及其制备方法，尤指一种可溶性热塑性聚酰亚胺组合物及其制备方法。本发明还涉及一种聚酰亚胺金属积层板及其制备方法，尤指一种由可溶性热塑性聚酰亚胺组合物所制得的聚酰亚胺金属积层板及其制备方法。

背景技术

软性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPCB)因具有重量轻、厚度薄及体积小的优点，被大量运用于先进3C产品如智能型行动装置上。

现有技术中用于软性印刷电路板的无胶式积层板分为无胶式单面铜箔积层板及无胶式双面铜箔基层板。在无胶式单面或双面铜箔积层板的制作过程中，先将一聚酰胺酸涂布于一铜箔上形成一聚酰胺酸层，再将该聚酰胺酸层干燥得到一经干燥的聚酰胺酸层于该铜箔上；然后，使用一卷对卷(roll-to-roll)设备将该经干燥的聚酰胺酸层亚酰胺化为一聚酰亚胺膜于该铜箔上，以得到该无胶式单面或双面铜箔积层板。

然而，现有技术在使用该卷对卷设备制作所述无胶式单面或双面铜箔积层板时，必须分段进行聚酰胺酸的涂布、干燥及聚酰亚胺化以制得该聚酰亚胺膜，使得所述无胶式单面或双面铜箔积层板的制作繁琐，不符合经济效益。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种可溶性热塑性聚酰亚胺组合物及其制备方法，该组合物能有利于简化聚酰亚胺金属复合积层板的工艺复杂度。

为了达到上述的发明目的，本发明所采取的技术手段是提供该可溶性热塑性聚酰亚胺组合物的制备方法，其步骤包含：

将第一二胺、第二二胺及二酸酐溶于极性非质子溶剂中得到一聚酰胺酸，其中，所述第二二胺具有酸基，以所述第一二胺及所述第二二胺的总摩尔数为基准，所述二酸酐的含量为85摩尔百分比(mol.％)至99mol.％；

亚酰胺化所述聚酰胺酸以得到该可溶性热塑性聚酰亚胺组合物；

其中，该可溶性热塑性聚酰亚胺组合物具有酸基。

较佳的，亚酰胺化所述聚酰胺酸以得到该可溶性热塑性聚酰亚胺组合物的步骤包含：

亚酰胺化所述聚酰胺酸得到一可溶性热塑性聚酰亚胺；以及

混合一多官能基硬化剂于所述可溶性热塑性聚酰亚胺中，得到该可溶性热塑性聚酰亚胺组合物；

其中，该可溶性热塑性聚酰亚胺组合物包含所述多官能基硬化剂与所述可溶性热塑性聚酰亚胺，所述可溶性热塑性聚酰亚胺具有酸基，所述多官能基硬化剂包含多个官能基，所述官能基选自下列基团所构成的群组：氨基、醇基及异氰酸酯基，且所述多官能基硬化剂的官能基的数量大于或等于2。

较佳的，所述多官能基硬化剂的官能基的数量大于或等于2且小于或等于4。

更佳的，所述多官能基硬化剂的官能基与所述可溶性热塑性聚酰亚胺的酸基的摩尔比为0.5：1至1：1。

更佳的，所述多官能基硬化剂选自下列物质构成的群组：9，9′-二(4-氨基苯基)芴[(9，9′-bis(4-aminophenyl)fluorene)]、N，N，N′，N′-四(对氨基苯基)对苯二胺[(N，N，N′，N′-Tetrakis(4-aminophenyl)-1，4-benzenediamine)]、1，3-二(3-氨基苯氧基)苯[(1，3-bis(3-aminophenoxyl)benzene)]、1，3-二(4′-氨基苯氧基)苯(1，3-phenylene-di-4-aminophenylether)、1，3-二[2-(4氨基苯基)-2-丙基]苯{1，3-bis[2-(4-aMinophenyl)-2-propyl]benzene，Bisaniline-M}、4，4′-二氨基二苯基醚(4，4′-diaminodiphenyl ether)、二氨基嘧啶(2-aminopyrimidine)、三氨基嘧啶(3-aminopyrimidine)、乙二醇(ethylene glycol)、己二醇(hexalene glycol)、六亚甲基二异氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)、1，5-萘二异氰酸酯(1，5-naphthalene diisocyanate)及其组合。

极佳的，所述多官能基硬化剂的官能基为氨基，这样能令由可溶性热塑性聚酰亚胺组合物制得的连接层具有较佳的耐热性质。