[发明专利]基板结构及其制法

权利要求书

1.一种基板结构的制法，其特征在于，包括；

提供一具有第一表面的承载板；以及

于该第一表面上一并形成线路层与金属纹路。

2.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征在于，该制法还包括于该第一表面、该线路层与该金属纹路上形成具有多个开孔的绝缘保护层，其中，该金属纹路与该线路层外露于所述多个开孔。

3.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征在于，该承载板具有相对于该第一表面的第二表面，且该第一表面与该第二表面上形成有金属层，而形成该线路层与金属纹路的步骤包括图案化该金属层，以形成该线路层与金属纹路。

4.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征在于，该金属纹路与该承载板构成二维条码。

5.一种基板结构的制法，其特征在于，包括；

提供一具有第一表面的承载板；

于该第一表面上一并形成线路层与未图案化金属层；以及

于该第一表面、该线路层与该未图案化金属层上形成绝缘保护层，其中，该绝缘保护层具有绝缘保护层纹路与多个开孔，该绝缘保护层纹路外露该未图案化金属层，所述多个开孔外露该线路层。

6.如权利要求5所述的基板结构的制法，其特征在于，该未图案化金属层与绝缘保护层纹路构成二维条码。

7.如权利要求2或5所述的基板结构的制法，其特征在于，该绝缘保护层为防焊层。

8.一种基板结构，其特征在于，包括；

一承载板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及

一线路层与一金属纹路，其形成于该第一表面上。

9.如权利要求8所述的基板结构，其特征在于，该基板结构还包括一绝缘保护层，其形成于该第一表面、该线路层与该金属纹路上，且该绝缘保护层具有多个开孔，以供该金属纹路与该线路层外露于所述多个开孔。

10.如权利要求8所述的基板结构，其特征在于，该金属纹路与该承载板构成二维条码。

11.一种基板结构，其特征在于，包括；

一承载板，其具有第一表面；

一线路层与未图案化金属层，其形成于该第一表面上；以及

一绝缘保护层，其形成于该第一表面、线路层与未图案化金属层上，其中，该绝缘保护层具有绝缘保护层纹路与多个开孔，该绝缘保护层纹路外露该未图案化金属层，且所述多个开孔外露该线路层。

12.如权利要求11所述的基板结构，其特征在于，该未图案化金属层与绝缘保护层纹路构成二维条码。

13.如权利要求9或11所述的基板结构，其特征在于，该绝缘保护层为防焊层。