[发明专利]电子产品用熔断器的制造工艺

权利要求书

1. 一种电子产品用熔断器的制造工艺，其特征在于：所述熔断器由两个接线端子、陶瓷片、熔体和灭弧玻璃层（1）组成，所述熔体位于陶瓷片表面，两个接线端子分别与熔体两端电连接，灭弧玻璃层（1）覆盖于所述熔体表面，其特征在于：所述灭弧玻璃层（1）为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片（1）由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片（1）与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞（2），该灭弧玻璃片（1）通过以下步骤获得：

步骤一、在所述灭弧玻璃片（1）表面通过旋涂涂覆一压印胶层（3）；

步骤二、将下表面具有若干微纳米直径的凸点（4）的模具（5）压在所述压印胶层（3）上，此时，所述模具下表面与涂覆感光胶层接触，所述凸点的直径为20~500nm，高宽比为1：1~10；通过热压法或者紫外感光法使压印胶层固化；

步骤三、将步骤二中所述模具（5）从压印胶层（3）表面移除；

步骤四、采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片（1），从而在此灭弧玻璃片（1）表面形成若干所述微纳米孔洞（2），此微纳米孔洞（2）的直径为150~300nm；

步骤五、清洗去除残留的所述压印胶层（3），所述压印胶层（3）由聚甲基丙烯酸甲酯组成，所述微纳米孔洞（2）之间的间隔为300~600nm。

2. 根据权利要求1所述的制造工艺，其特征在于：所述微纳米孔洞（2）的直径为150 nm或者200 nm或者300nm。