[发明专利]电解铜箔、挠性线路板以及电池

说明书

本发明提供一种适用于线路板和电池用途的兼具柔性与刚性的电解铜箔。一种电解铜箔，其用于线路板或电池，其中，从厚度x(μm)的所述电解铜箔的S面或M面表面在厚度方向上进行测定的SIMS(二次离子质谱)中出现的氮(N)、硫(S)或氯(Cl)的各强度轮廓中，在满足0.3x≤dp≤0.7x的深度dp(μm)位置存在的氮(N)、硫(S)或氯(Cl)，其存在峰值。优选在将强度(计数)设为I(dp)，并将从表示该峰值的深度dp算起，距离x/8位置处的强度设为I(dp‑x/8)、I(dp+x/8)时，分别满足下述条件：I(dp)≥100，I(dp‑x/16)≥1.5×I(dp‑x/8)，I(dp+x/16)≥1.5×I(dp+x/8)，I(dp)≥1.5×I(dp‑x/8)，I(dp)≥1.5×I(dp+x/8)。

技术领域

本发明涉及一种铜箔，更具体而言，涉及一种适用于线路板和电池用途的兼具柔性与刚性的电解铜箔。

背景技术

过去，线路板被普遍用于各种电子设备类中的基板和连接材料，而在线路板的导电层中，通常使用铜箔。此外，在锂离子电池等电池中，铜箔还作为负极材料被广泛使用。

上述线路板和电池中，一般采用压延铜箔或电解铜箔。

关于用作线路板用铜箔和电池用铜箔的压延铜箔，为了抑制其制造工序中施加的热记录中的晶体生长，会作为必需成分添加金属等。因此，其存在降低铜箔原有导电性、增加制造成本、且劣于电解铜箔等问题。因此，作为线路板用铜箔和电池用铜箔，人们倾向于广泛使用生产效率高且易实现薄层化的电解铜箔。

关于线路板和电池中采用的电解铜箔，为了具有适合其用途的机械特性，经常会利用添加了有机化合物与氯的电解液来制箔。通过利用添加了有机化合物与氯的电解液来制箔，并对结晶中的杂质摄入量进行控制，由此可制造适用于各种用途的具有柔性与刚性的电解铜箔。

在需要柔性的用途中，必须使用结晶中的杂质摄入量较少的电解铜箔。因此，业内一直采用的制造方法为：使用特殊的有机化合物、或者减少有机化合物及氯的添加量，从而避免上述有机化合物及其分解物和氯被摄入铜箔中。

此外，在需要柔性用途的电解铜箔中，原本还有通过不添加有机化合物与氯来防止结晶中摄入杂质的制造方法，但此时无法期待有机化合物所发挥的表面活性作用，因此需要一种尽量不含油分等杂质的非常清洁的电解液，其存在制造成本增大的问题。

另一方面，在需要刚性的用途中，必须使用结晶中的杂质摄入量较多的电解铜箔。因此，一般采用的制造方法为：添加具有特殊官能基且具有较强吸附力的有机化合物，使该有机化合物及其分解物和氯被摄入铜箔中。

作为线路板用途时，经常需要能够承受挠性线路板中重复弯曲及伸缩的柔性，作为电池用途时，则经常需要能够承受充放电中重复膨胀收缩的刚性。然而，如上所述，为了具有刚性必须增加结晶中的杂质摄入量，为了具有柔性必须减少结晶中的杂质摄入量，传统电解铜箔很难同时满足这两种特性。

专利文献1(专利4827952号公报)中公开了一种电解铜箔，其中，其通过使用特殊的有机化合物，从而杂质含量较少。然而，该发明的电解铜箔虽然柔性优异，但刚性差。

专利文献2(专利3850155号公报)中公开了一种电解铜箔，其中，其通过使用清洁的电解液，从而杂质含量较少。然而，该发明的电解铜箔也是虽然柔性优异，但刚性差。

专利文献3(日本专利公开2009-221592号公报)中公开了一种电解铜箔，其中，其通过使用多种含氮类有机化合物，从而含有大量杂质。然而，该发明的电解铜箔虽然刚性优异，但柔性差。

专利文献4(专利5180815号公报)中公开了一种电解铜箔，其特征在于，其利用2种以上不同水准的电流密度进行制造。然而，该发明的目的在于实现析出面的低轮廓化，无法兼具柔性与刚性。

现有技术文献

专利文献