[发明专利]一种直流触发型电源钳位ESD保护电路在审
| 申请号: | 201410461041.0 | 申请日: | 2014-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN104347622A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
| 发明(设计)人: | 王源;陆光易;曹健;贾嵩;张兴 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 郝瑞刚 |
| 地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 直流 触发 电源 esd 保护 电路 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路芯片静电放电(Electronic Static Discharge,ESD)保护领域,尤其涉及一种直流触发型电源钳位ESD保护电路。
背景技术
半导体集成电路芯片的ESD保护设计一直是半导体业界关于可靠性设计的重点和难点。随着半导体工艺的不断进步,集成电路ESD设计的窗口不断变窄,片上ESD保护变得越发困难。用作片上ESD保护的结构应该具有如下的特点:触发电压应高于芯片的正常操作电压,同时低于芯片内部器件的失效电压;维持电压要高于芯片的正常工作电压,同时,二次击穿电流要尽可能的大,开启电阻要尽可能的小。
电源钳位ESD保护电路是放置于电源线与地线之间的ESD保护单元,其作用是在不同模式的ESD冲击发生时,保证芯片电源线上不出现过压的现象,以此避免内部器件因过压而产生失效。常见的电源钳位ESD保护电路用瞬态探测模块来识别ESD事件,当探测到有ESD事件时,泄放晶体管迅速转入开启状态,泄放静电电荷,保证芯片内部器件的安全。瞬态探测机制的弊病在于:泄放晶体管容易被瞬态噪声误触发,造成不必要的功率损耗。直流触发型电源钳位ESD保护电路探测的是电源线上电压的幅值,当电压幅值大到一定程度之后,触发电路提供有效信号给泄放晶体管,用以泄放静电电荷来确保内部器件的安全。
附图1和附图2所示为现有技术中的直流触发型电源钳位ESD保护电路,工作原理是:电阻和二极管串决定保护电路的直流触发电压,当电源线上的电压超过此直流触发电压,泄放晶体管打开泄放静电电荷,与此同时,反馈晶体管(Mfb)也被触发。Mfb被触发有两个好处:一是确保泄放晶体管在ESD事件的整个期间内都保持在开启状态;二是确保泄放晶体管的关断电压比开启电压小,使得静电电荷泄放更加完全。
在先进的集成电路工艺里,器件的失效电压不断减小,要实现有效的芯片ESD保护,电源钳位ESD保护电路的触发电压也应该相应的减小。由此,附图1和附图2所示的电源钳位ESD保护电路存在如下问题:附图1所示的保护电路使用电阻加两个二极管的探测方案,虽然能够实现较小的触发电压,但是在正常偏置下的漏电很大;附图2所示的保护电路使用的电阻加四个二极管的探测方案,能够保证正常偏置时的漏电较小,但是不能满足较小触发电压的需求。
因此,针对以上不足,需要提供一种直流触发型电源钳位ESD保护电路,使得保护电路在芯片正常工作时漏电很小;在ESD事件发生时,其触发电压和维持电压能落在先进工艺下ESD防护窗口范围内,形成有效的ESD保护,确保内部器件的安全。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是在保证正常偏置下漏电流小的前提下,实现在ESD事件发生时,触发电压和维持电压落在先进工艺下ESD防护窗口范围内。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种直流触发型电源钳位ESD保护电路,放置于芯片的电源线VDD和地线VSS之间,所述直流触发型电源钳位ESD保护电路包括
泄放晶体管Mbig,用于泄放静电电荷;
直流电压探测电路,连接于所述电源线VDD与所述地线VSS之间,并与所述泄放晶体管Mbig相连接;用于判别所述电源线VDD上的脉冲是否为静电放电脉冲,若是,则发送相应信号给所述泄放晶体管Mbig;
其中,所述直流电压探测电路包括电阻Rg,所述电阻Rg的一端与所述地线VSS相连,用于保证在芯片正常工作时,所述泄放晶体管Mbig的栅极有一个直流到地的通路,使所述泄放晶体管Mbig保持在关断状态。
优选地,所述泄放晶体管Mbig为NMOS晶体管,所述泄放晶体管Mbig的源极与所述地线VSS相连,所述泄放晶体管Mbig的漏极与所述电源线VDD相连,所述泄放晶体管Mbig的栅极与所述电阻Rg的另一端相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





