[发明专利]无线充电电路板及无线充电电路板的制作方法

说明书

本发明涉及一种无线充电电路板，其包括第一连接端子、第二连接端子、连接线路、感应线路、树脂及一上表面。感应线路环绕第一连接端子盘旋成螺旋状，第二连接端子位于感应线路外侧。感应线路包括第一感应线路区及第二感应线路区。第一感应线路区对应感应线路位于第一连接端子与第二连接端子之间的部分。第一、第二连接端子及感应线路朝向上表面的一侧齐平，第一感应线路区的厚度比第二感应线路区的厚度小。连接线路位于第一感应线路区背离上表面的一侧而跨过第一感应线路区以桥接第一连接端子及第二连接端子。树脂填充第一、第二连接端子及连接线路与感应线路之间的间隙并填充感应线路自身的间隙中。本发明还涉及一种无线充电电路板制作方法。

技术领域

本发明关于无线充电领域，尤其涉及一种无线充电电路板及其制作方法。

背景技术

现有技术中，在制作无线充电电路板时，通常由双面厚铜板蚀刻出双面线路制作而成或由两片单面厚铜板蚀刻出线路后通过导电胶粘结而成，由以上制作方法形成的无线充电电路板厚度均较厚，且难以实现线路之间线距的小型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种厚度较小的无线充电电路板及一种无线充电电路板的制作方法。

一种无线充电电路板，包括第一连接端子、第二连接端子、连接线路、感应线路及树脂。该无线充电电路板具有一上表面。该感应线路环绕该第一连接端子盘旋成螺旋状，该第二连接端子位于该感应线路外侧。该感应线路包括第一感应线路区及第二感应线路区。该第一感应线路区为该感应线路位于该第一连接端子与该第二连接端子之间的部分，该感应线路的其余部分为第二感应线路区。该第一连接端子、该第二连接端子及该感应线路朝向该上表面的一侧齐平，该第一感应线路区的厚度比该第二感应线路区的厚度小。该连接线路位于该第一感应线路区背离该上表面的一侧。该连接线路跨过该第一感应线路区以桥接该第一连接端子及该第二连接端子。该树脂填充于该第一连接端子、该第二连接端子及该连接线路与该感应线路之间的间隙并填充于该感应线路盘旋成螺旋状时自身所形成的间隙中。

一种无线充电电路板的制作方法，包括：

提供一铜板，该铜板包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面；

蚀刻该铜板的第一表面以形成与一第一连接端子、一第二连接端子及一感应线路对应的凸起图案，对应该第一连接端子、对应该第二连接端子及对应该感应线路的凸起图案对应该第一表面的一侧齐平，对应该感应线路的凸起图案环绕对应该第一连接端子的凸起图案盘旋成螺旋状，对应该第二连接端子的凸起图案位于对应该感应线路的凸起图案的外侧；

在该铜板的第一表面的一侧填充树脂；

蚀刻该铜板的第二表面以形成相互独立的该第一连接端子、该第二连接端子及该感应线路，该感应线路包括第一感应线路区及第二感应线路区，该第一感应线路区为该感应线路位于该第一连接端子及该第二连接端子之间的部分，该感应线路的其余部分为第二感应线路区，该第一感应线路区的厚度比该第二感应线路区的厚度小；

在对应该铜板的第二表面的一侧形成一连接线路使该连接线路跨过该第一感应线路区以桥接该第一连接端子及该第二连接端子，该连接线路与该感应线路绝缘；及

在对应该铜板的第二表面的一侧填充树脂以形成该无线充电电路板。

本发明提供的该无线充电电路板及该无线充电电路板的制作方法利用一个铜板经过相背的两个表面的蚀刻形成该第一连接端子、该第二连接端子、该第一感应线路区及该第二感应线路区，该第一连接端子、该第二连接端子及该感应线路朝向该上表面的一侧齐平，且该第一感应线路区的厚度小于该第二感应线路区的厚度，而该第一感应线路区位于该第一连接端子与该第二连接端子之间，如此，便可以在该第一感应线路区背离该上表面的一侧设置该连接线路，使得跨过该第一感应线路区连接该第一连接端子及该第二连接端子的该连接线路不会过多的增加厚度。因此，本发明提供的该无线充电电路板的厚度较小。

附图说明