[发明专利]一种高性能无氰镀银预镀液

权利要求书

1.一种高性能无氰镀银预镀液，其具体使用方法步骤包括：

(1)、镀件基体活化处理

先将打磨、水洗后的镀件基体放入含有浓硫酸180g/L和OP乳化剂25g/L的混合水溶液中，80℃下浸泡3分钟，然后转移至含有浓盐酸100g/L和十二烷基硫酸钠10g/L的混合水溶液中，常温下浸渍2分钟，取出后用蒸馏水冲洗干净；然后将镀件基体浸入含有过硫酸铵3g/L、氯化铵6g/L和浓硫酸90g/L的混合水溶液中，在80℃温度下浸泡60秒，取出后用蒸馏水冲洗干净备用；

其特征在于：

(2)、无氰镀银预镀液的组成及配制过程

无氰镀银预镀液的组成为：硝酸银(1～5g/L)，甲基磺酸(5～50g/L)，海因(20～100g/L)，氢氧化钾(10～50g/L)，碳酸钾(10～50g/L)，烟酸(0～50g/L)；无氰镀银预镀液的配制过程如下：先在镀槽内加入需配制总体积10～50％的纯水；然后依次加入预先称好的烟酸、碳酸钾和氢氧化钾，搅拌升温至20～35℃；再将硝酸银用少量的纯水溶解，在搅拌下缓慢加入上述溶液中，调节pH值至9～11；最后加入甲基磺酸和海因，补充纯水至所需体积；

(3)、预镀银

以活化后的镀件基体为阴极，纯银板为阳极，步骤(2)配制的无氰镀银预镀液为电镀液，阴极电流密度0.2～0.5A/dm²，阴极移动速度1～4m/min，预镀1～5min。

2.按照权利要求1所述的一种高性能无氰镀银预镀液，其特征在于具体制备方法的步骤(2)～(3)：

(2)、无氰镀银预镀液的组成及配制过程

无氰镀银预镀液的组成为：硝酸银1g/L，甲基磺酸20g/L，海因20g/L，氢氧化钾50g/L，碳酸钾50g/L；无氰镀银预镀液的配制过程如下：先在镀槽内加入需配制总体积25％的纯水；然后依次加入预先称好的烟酸、碳酸钾和氢氧化钾，搅拌升温至20℃；再将硝酸银用少量的纯水溶解，在搅拌下缓慢加入上述溶液中，调节pH值至11；最后加入甲基磺酸和海因，补充纯水至所需体积；

(3)、预镀银

以步骤(1)活化后的镀件基体为阴极，纯银板为阳极，步骤(2)配制的无氰镀银预镀液为电镀液，阴极电流密度0.2A/dm²，阴极移动速度4m/min，预镀1min。

3.按照权利要求1所述的一种高性能无氰镀银预镀液，其特征在于具体制备方法的步骤(2)～(3)：

(2)、无氰镀银预镀液的组成及配制过程

无氰镀银预镀液的组成为：硝酸银3g/L，甲基磺酸50g/L，海因50g/L，氢氧化钾30g/L，碳酸钾30g/L，烟酸25g/L；无氰镀银预镀液的配制过程如下：先在镀槽内加入需配制总体积25％的纯水；然后依次加入预先称好的烟酸、碳酸钾和氢氧化钾，搅拌升温至27℃；再将硝酸银用少量的纯水溶解，在搅拌下缓慢加入上述溶液中，调节pH值至10；最后加入甲基磺酸和海因，补充纯水至所需体积；

(3)、预镀银

以步骤(1)活化后的镀件基体为阴极，纯银板为阳极，步骤(2)配制的无氰镀银预镀液为电镀液，阴极电流密度0.35A/dm²，阴极移动速度2.5m/min，预镀5min。

4.按照权利要求1所述的一种高性能无氰镀银预镀液，其特征在于具体制备方法的步骤(2)～(3)：

(2)、无氰镀银预镀液的组成及配制过程

无氰镀银预镀液组成为：硝酸银5g/L，甲基磺酸5g/L、海因100g/L，氢氧化钾10g/L，碳酸钾10g/L，烟酸10g/L。无氰镀银预镀液的配制过程如下：先加入需配制总体积25％纯水到已清洗干净的镀槽内；然后依次加入预先称好的烟酸、碳酸钾和氢氧化钾，搅拌并升温至35℃；再将硝酸银用少量的纯水溶解，在搅拌下慢慢加入上述溶液中，调节pH值至9；最后加入甲基磺酸和海因，补充纯水至所需体积；

(3)、预镀银

以步骤(1)活化后的镀件基体为阴极，纯银板为阳极，步骤(2)配制的无氰镀银预镀液为电镀液，阴极电流密度0.5A/dm²，阴极移动速度1m/min，预镀3min。