[发明专利]一种设置参考点的三维打印方法在审

专利信息
申请号: 201410458863.3 申请日: 2014-09-10
公开(公告)号: CN104290324A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 吕月林 申请(专利权)人: 合肥斯科尔智能科技有限公司
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00;B22F3/115
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 程笃庆;黄乐瑜
地址: 230000 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 设置 参考 三维 打印 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及三维打印技术领域,尤其涉及一种设置参考点的三维打印方法。

背景技术

三维打印也称3D打印(Three Dimensions Printing),属于快速成形技术的一种。它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。过去其常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型,现正逐渐用于一些产品的直接制造,特别是一些高价值产品(比如髋关节或牙齿,或飞机零部件)已经有使用这种技术打印而成的零部件。三维打印通常是采用数字技术材料打印机来实现,由于三维打印技术较为复杂,因此三维打印机的价格也较为昂贵。如此,当打印一些结构复杂,精度要求高的模型时,任何细小的偏差出现,都可能导致整个模型的报废,从而生产成本居高不下。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种设置参考点的三维打印方法,可有效降低打印偏差的出现,提高打印精度与效率。

本发明提出的一种设置参考点的三维打印方法,打印喷头静态工作,工作台作三维运动并可自转,具体工作步骤如下:

选取一个始终和工作台保持相对静止的点作为参考点;

将参考点添加到三维网络模型中;

计算三维网络模型中各特征点与参考点的三维距离;

将三维网络模型切片分层,获取每一层成型信息;

移动工作台调整其与打印喷头的相对位置,参照参考点位置,进行分层打印;

获取打印模型。

优选地,打印过程中,打印喷头和打印面之间保持固定距离。

优选地,打印喷头和打印面之间保持固定距离通过移动工作台来实现。

优选地,获取打印模型后,对模型进行凝结加固。

优选地,对模型进行凝结加固通过升温烘烤实现。

优选地,对模型进行凝结加固通过紫外灯照射实现。

本发明中设置与工作台保持相对静止的参考点,参照参考点的位置进行打印,不仅有利于控制打印精度,而且不容易出现偏差,有利于提高打印物体的合格率。

本发明中打印喷头静态工作,从而可保证其抽取打印料并向工作台喷射工作过程的稳定,避免了打印料输出不连贯的问题,有利于保证对打印料输出量的精度控制,避免偏差,提高打印合格率;另外,打印喷头保持静止从而平稳均匀的喷射打印料,有利于提高打印效果,保证打印模型的品质。

本发明中通过控制工作台作三维运动可任意调节其与打印喷头的相对位置,从而为三维打印的顺利进行奠定基础,而工作台自转运动有利于快速打印曲线,且有利于曲线弯曲的更加自然,提高模型品质。

附图说明

图1为本发明提出的一种设置参考点的三维打印方法流程图。

具体实施方式

参照图1,本发明提出的一种设置参考点的三维打印方法,打印喷头静态工作,工作台作三维运动并可自转,具体工作步骤如下:

S1、选取一个始终和工作台保持相对静止的点作为参考点。

S2、将参考点添加到三维网络模型中。

S3、计算三维网络模型中各特征点与参考点的三维距离。

由于参考点与工作台保持相对静止,参照参考点的位置进行打印,不仅有利于控制打印精度,而且不容易出现偏差,有利于提高打印物体的合格率。

S4、将三维网络模型切片分层,获取每一层成型信息。

S5、移动工作台调整其与打印喷头的相对位置,参照参考点位置,进行分层打印。

打印喷头静态工作,从而可保证其抽取打印料并向工作台喷射工作过程的稳定,避免了打印料输出不连贯的问题,有利于保证对打印料输出量的精度控制,避免偏差,提高打印合格率;另外,打印喷头保持静止从而平稳均匀的喷射打印料,有利于提高打印效果,保证打印模型的品质。

通过控制工作台作三维运动可任意调节其与打印喷头的相对位置,从而为三维打印的顺利进行奠定基础,而工作台自转运动有利于快速打印曲线,且有利于曲线弯曲的更加自然,提高模型品质。

该步骤中,打印过程中,通过垂直移动工作台实现打印喷头和打印面之间始终保持固定距离,以便打印喷头更好的工作。

S6、获取打印模型。

S7、对模型进行凝结加固。

该步骤中,对模型进行凝结加固可通过升温烘烤实现,或者通过紫外灯照射实现。凝结加固后的模型结构更加稳定,不易损坏。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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