[发明专利]微机电反射体及用于制造微机电反射体的方法

权利要求书

1.一种微机电反射体，其具有：

一个电极衬底(3)，所述电极衬底具有第一表面和与所述第一表面相对置的第二表面，在所述电极衬底的第一表面上布置单晶硅层(1)；

多个电极凹槽(15)，其从第二表面开设到所述电极衬底(3)中；

至少一个扭转弹簧结构(7)，其构造在所述单晶硅层(1)中在所述电极凹槽(15)中的一个之上；

一个载体衬底(16)，所述载体衬底设置在所述电极衬底(3)的第二表面上；和

一个反射体表面(R)，其布置在所述单晶硅层(1)上，

其中，通过所述电极凹槽(15)形成至少一个通过所述扭转弹簧结构(7)可运动地支承在所述电极衬底(3)中的第一电极(M)和至少一个与所述载体衬底(16)和所述单晶硅层(1)机械固定地锚定的第二电极(F)，其中，所述第一电极(M)的和所述第二电极(F)的电极面彼此平行地垂直于所述电极衬底(3)的表面地布置。

2.根据权利要求1所述的微机电反射体，所述微机电反射体还具有

一个氧化物层(2)，其构造在所述单晶硅层(1)和所述电极衬底(3)之间；和

至少一个穿过所述单晶硅层(1)和所述氧化物层(2)的导电的覆镀通孔(5b)，通过所述氧化物层所述第一电极(M)与所述单晶硅层(1)导电连接。

3.根据权利要求1所述的微机电反射体，其中，所述载体衬底(16)通过金属键合材料与所述电极衬底(3)连接。

4.根据权利要求3所述的微机电反射体，其中，从所述载体衬底(16)的背离所述电极衬底(3)的表面穿过所述载体衬底(16)构造硅覆镀通孔(25)直至所述金属键合材料。

5.根据权利要求4所述的微机电反射体，其中，所述载体衬底(16)在面向所述电极衬底(3)的表面上具有氧化物层(17)，所述氧化物层在所述硅覆镀通孔(25)的区域中横向超出所述硅覆镀通孔(25)的延伸在所述载体衬底(16)上延伸。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的微机电反射体，其中，所述第一电极(M)圆柱形构造。

7.根据权利要求6所述的微机电反射体，其中，构造有四个第二电极(F)，所述四个第二电极围绕圆柱形的第一电极(M)对称布置。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的微机电反射体，所述微机电反射体还具有：至少一个辅助电极(C)，所述至少一个辅助电极通过所述电极凹槽(15)构造在所述第二电极(F)的背离所述第一电极(M)的一侧上，并且所述至少一个辅助电极与所述第二电极(F)竖直间隔开地布置。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的微机电反射体，其中，在所述单晶硅层(1)上施加金属键合材料(13)、与所述金属键合材料(13)连接的隔件(12)和布置在所述隔件(12)上的镜元件(11)，其中，在所述镜元件(11)的背离所述隔件(12)的一侧上施加反射体表面(R)。

10.根据权利要求9的微机电反射体，其中，所述镜元件(11)具有横向延展，所述横向延展在所述电极衬底(3)的衬底平面中延伸超出所述扭转弹簧结构(7)。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的微机电反射体，其中，所述载体衬底(16)和/或所述电极衬底(3)具有SOI衬底。

12.一种用于制造微机电反射体的方法，所述方法具有下列步骤：

穿过构造在电极衬底(3)上的氧化物层(2)和构造在所述氧化物层(2)上的单晶硅层(1)构造导电的覆镀通孔(5b)；

在所述单晶硅层(1)中构造至少一个扭转弹簧结构(7)；

在所述电极衬底(3)的背离所述单晶硅层(1)的表面中构造电极凹槽(15)，以便通过所述电极凹槽(15)形成至少一个通过所述扭转弹簧结构(7)可运动地支承在所述电极衬底(3)中的第一电极(M)和至少一个与所述单晶硅层(1)机械固定地锚定的第二电极(F)，其中，所述第一电极(M)的和所述第二电极(F)的电极面彼此平行地垂直于所述电极衬底(3)的表面地布置；

在所述电极衬底(3)的背离所述单晶硅层(1)的表面上施加载体衬底(16)；并且

在所述单晶硅层(1)上方施加反射体表面(R)。