[发明专利]配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。

背景技术

在硬盘驱动装置等驱动装置中使用驱动器。这种驱动器包括以能够旋转的方式设置在旋转轴上的臂和安装在臂上的磁头用的带电路的悬挂基板。带电路的悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的所希望的磁道的配线电路基板。

在日本特开2010－135754号公报的配线电路基板中，在绝缘层的一表面上形成有第1电极盘～第4电极盘。第1电极盘和第2电极盘通过第1配线图案电连接，第3电极盘和第4电极盘通过第2配线图案电连接。

在第1配线图案中，与第1电极盘相连接的第1线路分支为第2线路和第3线路。第2线路和第3线路汇合而成为第4线路，第4线路与第2电极盘相连接。在第2配线图案中，与第3电极盘相连接的第5线路分支为第6线路和第7线路。第6线路和第7线路汇合而成为第8线路，第8线路与第4电极盘相连接。

此处，第2线路、第6线路、第3线路以及第7线路以按照第2线路、第6线路、第3线路以及第7线路的顺序排列的方式配置。为了避免第3线路与第6线路之间的干涉，第3线路的与第6线路相交叉的部分配置于绝缘层的另一表面。第3线路的配置于绝缘层的另一表面的部分经由一对第1导通部与配置于绝缘层的一表面的第3线路电连接。同样地，第6线路的与第3线路相交叉的部分配置于绝缘层的另一表面。第6线路的配置于绝缘层的另一表面的部分经由一对第2导通部与配置于绝缘层的一表面的第6线路电连接。

在配线电路基板的制造过程中，通过对电极盘之间的导通进行检查，从而判断配线电路基板的良好与否(例如日本特开2005－337811号公报)。

然而，在日本特开2010－135754号公报的配线电路基板中，在第1导通部存在异常的情况下或者分支后的第2线路或第3线路断线的情况下，第1电极盘与第2电极盘之间仍被导通。同样地，在第2导通部存在异常的情况下或者分支后的第6线路或第7线路断线的情况下，第3电极盘与第4电极盘之间仍被导通。因此，即使采用日本特开2005－337811号公报的导通检查方法来检查日本特开2010－135754号公报的配线电路基板，有时也不能检测出电极盘之间的导通的异常。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种即使在电极盘之间通过多条线路电连接起来的情况下、也能够检测出电极盘之间的导通异常的配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。

(1)本发明的一技术方案提供一种配线电路基板的导通检查方法，其为利用多条线路将第1电极盘和第2电极盘相互电连接起来的配线电路基板的导通检查方法，其中，该配线电路基板的导通检查方法包括如下步骤：使第1测定探头与第1电极盘相接触并使第2测定探头与第2电极盘相接触，并且，使第3测定探头与第1电极盘相接触并使第4测定探头与第2电极盘相接触的步骤；以使电流经由第1测定探头和第2测定探头流至第1电极盘和第2电极盘以及多条线路的方式形成电流路径的步骤；测定电流路径的电流值的步骤；对第3测定探头与第4测定探头之间的电压值进行测定的步骤；以及根据所测定的电流值和所测定的电压值来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查的步骤。

采用该配线电路基板的导通检查方法，使第1测定探头与第1电极盘相接触、使第2测定探头与第2电极盘相接触，并使第3测定探头与第1电极盘相接触、使第4测定探头与第2电极盘相接触。在该状态下，使电流经由第1测定探头和第2测定探头流至包括第1电极盘和第2电极盘以及多条线路在内的电流路径中。

测定电流路径的电流值，并测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。在该情况下，第3测定探头和第4测定探头中没有电流流过。因而，第3测定探头与第4测定探头之间的电压值不受接触电阻的影响。由此，能够以较高的精度和较高的再现性来测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。

能够根据所测定的电流值和所测定的电压值来检查第1电极盘与第2电极盘之间的导通。此处，由于能够以较高的精度和较高的再现性来测定电压值，因此能够识别多条线路为正常的情况下的导通状态和多条线路中的某条线路为异常的情况下的导通状态。其结果，即使在第1电极盘与第2电极盘之间通过多条线路电连接起来的情况下，也能够检测出电极盘之间的导通异常。

(2)也可以是，第1测定探头和第3测定探头的直径分别为20μm～50μm。

采用该结构，即使在第1电极盘的尺寸较小的情况下，也能够容易地使第1测定探和第3测定探头在不相互接触的情况下分别与第1电极盘相接触。