[发明专利]一种新型四面无引脚封装工艺方法

权利要求书

1.一种新型四面无引脚封装工艺方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、取一金属基板；

步骤二、在金属基板上冲压出定位孔并通过冲压或锻压在金属基板正面形成凸块，即基岛和引脚的上半部；

步骤三、在金属基板正面进行装片打线或装片回流焊；

步骤四、在金属基板正面进行塑封作业；

步骤五、在金属基板背面进行电镀金属层作业；

步骤六、从金属基板背面进行切割或蚀刻，切割或蚀刻至塑封料底部为止，从而实现各引脚、基岛的分离；

步骤七、在基板背面引脚与基岛的切割或蚀刻间隙区域涂布绿漆；

步骤八、塑封体切割得到独立的封装单元。

2.根据权利要求1所述的一种新型四面无引脚封装工艺方法，其特征在于：所述步骤七中当切割区域较小时可用切割来实现引脚分离，当大面积或复杂图形可用蚀刻法分离不同网络的引脚。

3.根据权利要求1或2所述的一种新型四面无引脚封装工艺方法，其特征在于：所述金属基板材料为铜材或铁材。

4.根据权利要求1或2所述的一种新型四面无引脚封装工艺方法，其特征在于：所述金属层材料为纯锡、银或者镍钯金。