[发明专利]一种具有全结构散热的发光二极管灯在审

专利信息
申请号: 201410450692.X 申请日: 2014-09-05
公开(公告)号: CN104295953A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 梁毅;王盛 申请(专利权)人: 成都赛昂电子科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/503;F21V29/76;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 结构 散热 发光二极管
【说明书】:

技术领域

发明涉及照明领域,具体涉及一种具有全结构散热的发光二极管灯。

背景技术

路灯是城市照明的重要组成部分,其特点是功率大,亮度高。传统的路灯采用高压钠灯。由于高压钠灯有大量的能量转化为热能,其光效低且能源耗费高。由于发光二极管灯是一种固态冷光源,当前有一些厂家改用发光二极管灯做路灯光源。然而,这些路灯仍然具有耗能高、难检修以及寿命短等缺点。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种发光二极管灯,以提高该发光二极管灯的散热效率,提高其工作稳定性,增加其寿命。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

本发明提供了一种发光二极管(LED)灯,包括灯体和支撑灯体的主梁,所述主梁中设置电源线,为所述灯体供应电能,其特征在于,所述灯体包括腔体,所述腔体具有腔体正面和腔体背面,所述腔体背面设置了带有通气孔的灯壳,在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块,且所述发光二极管模块之间留有通气的空隙;所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器;所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片,通电的时候,所述发光二极管芯片通过所述腔体正面发出光线;此外,在所述发光二极管封装板上的所述多个发光二极管芯片之间设有通气孔,并且在所述散热器上设有对应于所述发光二极管封装板的通气孔。

在一个实施例中,所述发光二极管封装板上的多个发光二极管芯片包括相互并联的发光二极管串,每一个发光二极管串包括多个相互串联的发光二极管。

在一个实施例中,所述通气孔包括位于所述相互串联的发光二极管之间的第一孔和位于所述相互并联的发光二极管串之间的第二孔。

在一个实施例中,所述第一孔的孔径小于所述第二孔的孔径。

与现有技术相比,本发明的发光二极管模块之间的间隙、发光二极管封装板和散热板上的中空孔构成了气流通道。在这个系统中,自然气流通过电路板和散热器的气流通道,带走多余热量,降低了整个系统的温度,提高了发光二级管灯工作的稳定性和安全性。此外,大孔和小孔的设置能有效利用发光二极管封装板的空闲区域,增加通气降温功能的同时,节省了电路板面积。

附图说明

图1所示为根据本发明的实施例的发光二极管灯。

图2所示为根据本发明的实施例的发光二极管灯的侧视剖面图。

图3所示为根据本发明的实施例的发光二极管模块的正面放大图。

图4所示为根据本发明的实施例的发光二极管封装板的分解结构图。

图5所示为根据本发明的实施例的发光二极管封装板的中空孔和发光二极管芯片的结构图。

图6所示为根据本发明的实施例的散热器的结构图。

图7所示为根据本发明的实施例的发光二极管灯的腔体正面的结构示意图。

图8所示为根据本发明的实施例的发光二极管灯的腔体正面的另一结构示意图。

具体实施方式

以下将对本发明的实施例给出详细的说明。尽管本发明将结合一些具体实施方式进行阐述和说明,但需要注意的是本发明并不仅仅只局限于这些实施方式。相反,对本发明进行的修改或者等同替换,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

另外,为了更好的说明本发明,在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员将理解,没有这些具体细节,本发明同样可以实施。在另外一些实例中,对于大家熟知的方法、流程、元件和电路未作详细描述,以便于凸显本发明的主旨。

图1所示为根据本发明的实施例的发光二极管(Light Emitting Diode, LED)灯100。发光二极管灯100包括灯体102和支撑灯体102的主梁104。在一个实施例中,主梁104与路灯杆相连并且深入到灯体102的内部。主梁104内部装有电线与外部电源相连,从而支撑灯体102并给灯体102供电,以实现路灯照明。

灯体102包括腔体103。腔体103的正反面分别称为腔体正面150和腔体背面160。以下将结合图1、图2和图3进行描述。

图2所示为根据本发明的实施例的发光二极管灯100的侧视剖面图200(参考腔体正面150和腔体背面160的箭头指向)。

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