[发明专利]发光器件封装

说明书

实施例涉及一种发光器件封装，该发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架相互间隔开；发光器件，该发光器件设置在第一引线框架上；反射部，该反射部设置在第一引线框架和第二引线框架上；以及光透射部，该光透射部包括下端部和上端部，下端部设置在反射部、第一引线框架和第二引线框架上，上端部设置在下端部上。上端部具有侧表面，该侧表面与在反射部的上端和下端之间的反射部的侧壁的位置竖直对准。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年9月4日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2013-0105865的优先权，其通过引用被整体合并在此，如在本文中完全阐述一样。

技术领域

实施例涉及发光器件封装。

背景技术

由于器件材料和薄膜生长技术的发展，发光器件，诸如使用III-V族或者II-VI族化合物半导体的发光二极管(LED)或者激光二极管(LD)，能够发射诸如红、绿以及蓝色的各种颜色的光、紫外光等。此外，通过荧光衬底或者颜色组合的使用，这些发光器件能够高效率地发射白光，并且与诸如荧光灯、白炽灯等的常规光源相比较，具有低功率消耗、半持久寿命、快速响应时间、安全和环保的优势。

因此，发光器件的应用地区被扩展到光学通信装置的透射模块、LED背光源以替换用作液晶显示(LCD)设备的背光源的冷阴极荧光灯(CCFL)、白色LED照明设备以替换荧光灯或者白炽灯、车辆的头灯以及交通灯。

在照明设备或者显示设备中已经广泛地使用发光器件封装。发光器件封装通常可以包括主体、位于主体中的引线框架以及位于引线框架中的任何一个上的发光器件(例如，LED)。

发明内容

实施例提供一种发光器件封装，该发光器件封装能够增强视角并减小后表面光通率(flux rate)。

在一个实施例中，发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架相互间隔开；发光器件，该发光器件设置在第一引线框架上；反射部，该反射部设置在第一引线框架和第二引线框架上；以及光透射部，该光透射部包括下端部和上端部，下端部设置在反射部、第一引线框架和第二引线框架上，上端部设置在下端部上，其中，上端部具有侧表面，该侧表面与在反射部的上端和下端之间的所述反射部的侧壁的位置竖直对准。

光透射部的上端部和下端部可以在水平方向上具有位置差，并且所述水平方向可以是与第一引线框架的上表面平行的方向。

上端部的中心可以与下端部的中心对准。

上端部可以具有圆柱形形状或者六面体形状。

在上端部与下端部之间的位置差可以在0.2mm至0.5mm的范围内，以下端部的上表面为基准的上端部的侧表面的倾斜角可以在15°至50°的范围内，并且从反射部的上表面到上端部的上表面的高度可以在0.3mm至1.5mm的范围内。

上端部可以包括在竖直方向上相互堆叠的多个部分，并且所述部分可以在竖直方向上向上减小直径。

在所述部分当中的两个相邻的部分可以在水平方向上具有位置差。

所述部分中的每一个的中心可以与下端部的中心对准。

所述部分中的每一个可以具有弯曲的角部部分，在该弯曲的的角部部分处，每一个部分的侧表面和上表面彼此相接。

在所述部分当中的两个相邻的部分可以具有在0.2mm至0.5mm的范围内的位置差，并且以下端部的上表面为基准，所述部分中的每一个的侧表面的倾斜角可以在15°至50°的范围内。