[发明专利]音效处理系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种音效处理系统。

背景技术

现有的耳机存在普通耳机与高级耳机之分，当用户分别将普通耳机与高级耳机接入一主板时，因高级耳机可对主板输出的音频信号进行额外的处理，所以对于主板输出的同一音频信号而言，高级耳机可以获得更好的音效，如此降低了普通耳机用户的用户体验。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可提高用户体验的音效处理系统。

一种音效处理系统，包括：

一连接器，当连接器上接入外接设备时，该连接器输出一第一类型的连接信号；

一MCU芯片，当接收到该第一类型的连接信号时，该MCU芯片输出一第一类型的控制信号；

一音频芯片，用于输出一第一音频信号；及

一DSP芯片，当接收到该第一类型的控制信号时，该DSP芯片对该第一音频信号进行处理，并通过该连接器输出经处理后的第二音频信号。

上述音效处理系统通过通过该DSP芯片对该第一音频信号进行处理，以输出具有较好音效的音频信号，进而提高了用户的用户体验。

附图说明

图1是本发明音效处理系统的较佳实施方式的方框图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

请参考图1，本发明音效处理系统的较佳实施方式包括一具有不同状态的连接器104、一用于输入一第一音频信号的音频芯片102、一根据该连接器104状态输出对应控制信号的MCU（MicroControllerUnit，微控制单元）芯片106、一用于输出一选择信号的接口控制器108及一根据该控制信号或该选择信号对该第一音频信号进行处理的DSP（DigitalSignalProcess，数字信号处理）芯片100。该连接器104、音频芯片102、MCU芯片106、接口控制器108及该DSP芯片100均设置于一主板10上。本实施方式中，该DSP芯片100还将对该第一音频信号进行处理得到的第二音频信号输出至该连接器104。

本实施方式中，该连接器104具有一第一状态及一第二状态。该连接器104用于接收一外接设备30（如一耳机）。当该设备30接入至该连接器104时，该连接器104处于该第一状态；当该设备30没有接入至该连接器104时，该连接器104处于该第二状态。本实施方式中，当该连接器104处于第一状态时，该连接器104输出低电平的连接信号；当该连接器104处于第二状态时，该连接器104输出高电平的连接信号。

该MCU芯片106用于接收该连接器104输出的连接信号，以根据该连接信号输出对应的控制信号。即该MCU芯片106根据该连接器104的状态输出对应的控制信号。例如，当该连接器104处于第一状态时，即该连接器104输出低电平的连接信号至该MCU芯片106，该MCU芯片106则输出一第一类型的控制信号至该DSP芯片100；当该连接器104处于第二状态时，即该连接器104输出高电平的连接信号至该MCU芯片106，该MCU芯片106则输出一第二类型的控制信号至该DSP芯片100。本实施方式中，该MCU芯片106通过I2C或SMBus（SystemManagementBus，系统管理总线）接口输出该控制信号对该DSP芯片100。

该音频芯片102用于输出该第一音频信号。

该DSP芯片100用于接收该音频芯片102输出的第一音频信号，该DSP芯片100还用于对该第一音频信号进行处理，如对该第一音频信号的音效进行增强及优化。本实施方式中，当该DSP芯片100接收到该第一类型的控制信号时，该DSP芯片100则对该第一音频信号进行处理，以该第一音频信号的音效进行增强及优化。该DSP芯片100还将该第一音频信号经处理后的第二音频信号输出至该连接器104，以通过该连接器104将该第二音频信号输出至该外接设备30，如此使得用户可通过该外接设备30接收已具有增加音效的第二音频信号。本实施方式中，当该DSP芯片100接收到该第二类型的控制信号时，该DSP芯片100不对该第一音频信号进行处理，以达到节能的目的。