[发明专利]适用于半桥模块的三相逆变复合母排有效
| 申请号: | 201410447888.3 | 申请日: | 2014-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN104167934B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
| 发明(设计)人: | 尹梅;陈宏;刘革莉;牛勇;冷丽英 | 申请(专利权)人: | 永济新时速电机电器有限责任公司 |
| 主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M7/5387;H02M1/14;H02M1/32 |
| 代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙)14100 | 代理人: | 朱源 |
| 地址: | 044500 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 适用于 模块 三相 复合 | ||
1.一种适用于半桥模块的三相逆变复合母排,其特征在于:包括三个形状为扁平状且叠放在一起的母排,三个母排从后至前依次为正母排(1)、负母排(2)和M母排(3),相邻的母排之间设有高绝缘强度材料;正母排(1)、负母排(2)和M母排(3)的右侧侧边上各设有一个放电电阻连接部(4),三个放电电阻连接部(4)上下错开布置;正母排(1)和负母排(2)的左侧侧边上各设有一个输入端连接部(5),两个输入端连接部(5)上下错开布置;正母排(1)和负母排(2)的底边上各设有三个IGBT连接部(6),并且正母排(1)上的三个IGBT连接部(6)和负母排(2)上的三个IGBT连接部(6)交叉布置;三个母排作为一个整体,在其整体的水平中线上开设有三个贯穿母排整体的窗口(7),每个窗口(7)的两侧分别设有一个吸收电容连接部(8),每个窗口(7)上的两个吸收电容连接部(8)一个与正母排(1)连接、一个与负母排(2)连接;三个母排作为一个整体,在其整体的水平中线上方的位置设有四组支撑电容端子组,每组支撑电容端子组包括两个支撑电容端子(9),从左至右第一、三、六、八个支撑电容端子(9)与M母排(3)连接,第二、四个支撑电容端子(9)与正母排(1)连接,第五、七个支撑电容端子(9)与负母排(2)连接;三个母排作为一个整体,在其整体的水平中线下方的位置设有四组支撑电容端子组,每组支撑电容端子组包括两个支撑电容端子(9),从左至右第二、四、五、七个支撑电容端子(9)与M母排(3)连接,第六、八个支撑电容端子(9)与正母排(1)连接,第一、三个支撑电容端子(9)与负母排(2)连接。
2.根据权利要求1所述的适用于半桥模块的三相逆变复合母排,其特征在于:放电电阻连接部(4)和输入端连接部(5)与相应的母排为同平面设置;IGBT连接部(6)和吸收电容连接部(8)与相应的母排垂直设置。
3.根据权利要求1所述的适用于半桥模块的三相逆变复合母排,其特征在于:支撑电容端子(9)通过焊接或冷压的方式与相应母排连接,并且露出于三个母排整体外侧;其中,与M母排(3)连接的支撑电容端子(9)通过焊接或冷压的方式直接与M母排(3)连接;与负母排(2)连接的支撑电容端子(9)穿过M母排(3)上的过孔后露出于M母排(3)外侧,并且M母排(3)的过孔内壁设有有机聚酯薄膜;与正母排(1)连接的支撑电容端子(9)穿过负母排(2)及M母排(3)上的过孔后露出于M母排(3)外侧,并且负母排(2)及M母排(3)的过孔内壁设有有机聚酯薄膜。
4.根据权利要求1所述的适用于半桥模块的三相逆变复合母排,其特征在于:IGBT连接部(6)与对应母排之间采用镀锡的铜排直接连接。
5.根据权利要求1所述的适用于半桥模块的三相逆变复合母排,其特征在于:正母排(1)、负母排(2)和M母排(3)都为表面电解镀锡的铜排,铜排厚度为1.5mm、锡层厚度为5-15μm,高绝缘强度材料的厚度小于0.8mm。
6.根据权利要求1所述的适用于半桥模块的三相逆变复合母排,其特征在于:正母排(1)、负母排(2)、M母排(3)以及其之间的高绝缘强度材料是采用压膜方式处理形成一体的。
7.根据权利要求1所述的适用于半桥模块的三相逆变复合母排,其特征在于:正母排(1)、负母排(2)和M母排(3)的表面除了支撑电容端子(9)连接处及放电电阻连接部(4)、输入端连接部(5)、吸收电容连接部(8)外均涂覆有绝缘材料,该绝缘材料的厚度小于0.4mm。
8.根据权利要求1所述的适用于半桥模块的三相逆变复合母排,其特征在于:与M母排(3)连接的放电电阻连接部(4)高于与负母排(2)连接的放电电阻连接部(4),与负母排(2)连接的放电电阻连接部(4)高于与正母排(1)连接的放电电阻连接部(4);与负母排(2)连接的输入端连接部(5)高于与正母排(1)连接的输入端连接部(5)。
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