[发明专利]一种陶瓷基复合材料测温方法在审
| 申请号： | 201410447216.2 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105466584A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 申秀丽;邹蕾 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京金恒联合知识产权代理事务所 11324 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 复合材料 测温 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基复合材料测温方法，其特征在于包括：
A)将热电偶(3)的测温头贴在试验件的测温点位置，压住热电偶(3)的引线，防止引线的偏移；
B)将高温胶均匀涂在一个金属薄片(2)上；
C)在保证热电偶的位置固定的同时，将涂有高温胶的金属薄片(2)覆盖在热电偶(3)的测温头位置，并压住金属薄片(2)，让高温胶自行干燥；
D)对试验件加热，并用热电偶(3)进行温度测量。
2.根据权利要求1的方法，其特征在于热电偶(3)为薄片式热电偶。
3.根据权利要求1的方法，其中金属薄片(2)用0Cr18Ni9Ti材料制成。
4.根据权利要求1的方法，其中金属薄片(2)的厚度为0.01mm。
5.用于陶瓷基复合材料的测温装置，其特征在于包括：
热电偶(3)，热电偶(3)的测温头被贴在试验件的测温点位置，
金属薄片(2)，其覆盖在热电偶(3)的测温头位置，
其中，通过在保证热电偶的位置固定的同时，将涂有高温胶的金属薄片(2)覆盖在热电偶(3)的测温头位置并压住金属薄片(2)，让高温胶自行干燥，从而将金属薄片(2)与热电偶(3)固定在一起。
6.根据权利要求5的测温装置，其特征在于热电偶(3)为薄片式热电偶。
7.根据权利要求5的测温装置，其中金属薄片(2)用0Cr18Ni9Ti材料制成。
8.根据权利要求5的测温装置，其中金属薄片(2)的厚度为0.01mm。
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