[发明专利]半导体封装件及承载件在审
| 申请号： | 201410445891.1 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105355618A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李志宏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 承载 | ||
1.一种半导体封装件，其包括：
封装层，其具有相对的第一表面及第二表面；
多个电性连接垫，其埋设于该封装层的第一表面，且该电性连接垫具有相对的第一侧与第二侧，令该电性连接垫的第一侧外露于该封装层的第一表面，又该电性连接垫的第一侧具有凹陷部与围绕该凹陷部的外围部；以及
电子元件，其埋于该封装层中并电性连接该些电性连接垫。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该凹陷部位于该第一侧的中央区域。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该凹陷部的厚度小于该外围部的厚度。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该外围部的最大厚度的表面齐平该封装层的第一表面。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该电子元件以多个导电凸块或多个焊线电性连接该些电性连接垫。
6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该半导体封装件还包括置晶垫，其埋设于该封装层中，以设置该电子元件。
7.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征为，该些电性连接垫位于该置晶垫周围。
8.一种承载件，其包括：
多个电性连接垫，其具有相对的第一侧与第二侧，且该电性连接垫的第一侧具有凹陷部与围绕该凹陷部的外围部。
9.如权利要求8所述的承载件，其特征为，该凹陷部位于该第一侧的中央区域。
10.如权利要求8所述的承载件，其特征为，该凹陷部的厚度小于该外围部的厚度。
11.如权利要求8所述的承载件，其特征为，该承载件还包括置晶垫，其用于承载电子元件，且该些电性连接垫位于该置晶垫周围。
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