[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，其特征在于，包括：

药液供给工序，将第1温度的药液供给到基板的主面，

冲洗液供给工序，在所述药液供给工序之后，通过将比第1温度低的第2温度的冲洗液供给到基板的主面，来冲洗残留在基板上的液体，以及

反应液供给工序，在所述药液供给工序后且在所述冲洗液供给工序前，在所述药液供给工序中供给到基板的药液残留在基板上的状态下，将液温比第1温度低且在第2温度以上的反应液供给到基板的主面，该反应液能够通过与药液混合发生发热反应；

所述反应液供给工序包括：

供给开始工序，在旋转的基板的主面的整个区域被药液覆盖的状态下，在基板的主面的中央部和周缘部之间的中间部开始对基板的主面供给反应液，

着落位置移动工序，在所述供给开始工序之后，在旋转的基板的主面的整个区域被药液以及反应液覆盖的状态下，使反应液着落在基板的主面上的着落位置从中间部移动到中央部。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述反应液供给工序包括：沿着相对于基板的主面倾斜的喷出方向喷出反应液的工序。

3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其特征在于，

所述反应液供给工序包括：以越接近基板的主面越处于基板的中心一侧的方式，沿着相对于基板的主面倾斜的喷出方向喷出反应液的工序。

4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述药液供给工序中向基板供给的药液是，液温比第1温度低且在第2温度以上的反应药液和能够通过与反应药液混合而发热的发热药液的混合液，

所述反应液供给工序包括将作为反应液的反应药液向基板的主面供给的工序。

5.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

基板保持单元，保持基板并使基板旋转，

药液供给单元，向保持于所述基板保持单元的基板的主面喷出第1温度的药液，

冲洗液供给单元，向保持于所述基板保持单元的基板的主面喷出比第1温度低的第2温度的冲洗液；

反应液供给单元，向保持于所述基板保持单元的基板的主面喷出液温比第1温度低且在第2温度以上的反应液，所述反应液能够通过与药液混合发生发热反应，

控制装置，控制所述基板保持单元、所述药液供给单元、所述冲洗液供给单元以及所述反应液供给单元；

所述控制装置执行：

药液供给工序，将第1温度的药液供给到基板的主面，

冲洗液供给工序，在所述药液供给工序后，通过将第2温度的冲洗液供给到基板的主面，来冲洗残留在基板上的液体，

反应液供给工序，在所述药液供给工序后且在所述冲洗液供给工序前，在所述药液供给工序中供给到基板的药液残留在基板上的状态下，将液温比第1温度低且在第2温度以上的反应液供给到基板的主面，

所述反应液供给工序包括：

供给开始工序，在旋转的基板的主面的整个区域被药液覆盖的状态下，在基板的主面的中央部和周缘部之间的中间部开始对基板的主面供给反应液，

着落位置移动工序，在所述供给开始工序之后，在旋转的基板的主面的整个区域被药液以及反应液覆盖的状态下，使反应液着落在基板的主面上的着落位置从中间部移动到中央部。