[发明专利]基于LTCC的新型双模带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201410443030.X 申请日: 2014-09-02
公开(公告)号: CN104218279B 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 夏雷;胡亮;唐亦尘;延波;徐锐敏 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203;H01P1/208
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 代理人: 周永宏
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 基于 ltcc 新型 双模 带通滤波器
【权利要求书】:

1.一种基于LTCC的双模带通滤波器,其特征在于,包括从上到下依次层叠的微带层(1)、第一介质层(2)、第一金属层(3)、第二介质层(4)、第二金属层(5)、第三介质层(6)、第三金属层(7);

所述微带层(1)包括第一传输线主线(10)、第二传输主线(12)、耦合微带线(11);

所述第一介质层(2)包括第一介质基板(20);

所述第一金属层(3)包括第一金属板(30)、第一条形开口(31)、第二条形开口(32)、第三条形开口(33)、第四条形开口(34);

所述第一条形开口(31)、第二条形开口(32)、第三条形开口(33)、第四条形开口(34)位于第一金属板(30)上;

所述第一条形开口(31)位于第一传输主线(10)的下方,且与第一传输主线(10)垂直;

所述第四条形开口(34)位于第二传输主线(12)的下方,且与第二传输主线(12)垂直;

所述第二条形开口(32)、第三条形开口(33)分别位于耦合微带线(11)的两端且分别与耦合微带线(11)垂直;

所述第二介质层(4)包括第二介质基板(40)、第一金属化通孔阵列(41)、第二金属化通孔阵列(42)、第三金属化通孔阵列(43)、第一金属化通孔(44)、第二金属化通孔(45)、第三金属化通孔(46)、第四金属化通孔(47);

所述第一金属化通孔阵列(41)呈矩形阵列埋置于第二介质基板(40)中;

所述第二金属化通孔阵列(42)呈矩形阵列埋置于第二介质基板(40)中且位于第一金属化通孔阵列(41)内部;

所述第三金属化通孔阵列(43)呈直线排列埋置于第二介质基板(40)中,并且位于第二金属化通孔阵列(42)的中心,将第二金属化通孔阵列(42)分成两个对称的矩形;

所述第一金属化通孔(44)、第二金属化通孔(45)、第三金属化通孔(46)和第四金属化通孔(47)分别位于由第二金属化通孔阵列(42)和第三金属化通孔阵列(43)围成的两个矩形的对角位置,且都位于第二金属化通孔阵列(42)内部;

第二金属化通孔阵列(42)和第三金属化阵列(43)围成第一矩形和第二矩形;所述第一矩形包括第一对角线和第二对角线;所述第二矩形包括第三对角线和第四对角线;所述第一对角线与第三对角线平行;所述第二对角线与第四对角线平行;

所述第一金属化通孔(44)、第二金属化通孔(45)位于第一矩形的第一对角线两端;所述第三金属化通孔(46)和第四金属化通孔(47)位于第二矩形的第三对角线两端;

所述第二金属层(5)包括第二金属板(50)、第一矩形开口(51)、第二矩形开口(52);

所述第一矩形开口(51)、第二矩形开口(52)位于第二金属板(50)上,且与第三金属化通孔阵列(43)将第二金属化通孔阵列(42)分成的两个对称矩形相对应;

所述第三介质层(6)包括第三介质板(60)、第四金属化通孔阵列(61)、第五金属化通孔阵列(62)、第六金属化通孔阵列(63)、第五金属化通孔(64)、第六金属化通孔(65)、第七金属化通孔(66)、第八金属化通孔(67);

所述第四金属化通孔阵列(61)呈矩形阵列埋置于第三介质基板(60)中;

所述第五金属化通孔阵列(62)呈矩形阵列埋置于第三介质基板(60)中且位于第四金属化通孔阵列(61)内部;

所述第六金属化通孔阵列(63)呈直线排列埋置于第三介质基板(60)中,并且位于第五金属化通孔阵列(62)的中心,将第五金属化通孔阵列(62)分成两个对称的矩形;

所述第六金属化通孔阵列(63)将第五金属化通孔阵列(62)分成的两个对称矩形,分别与第一矩形开口(51)、第二矩形开口(52)相对应;

所述第五金属化通孔(64)、第六金属化通孔(65)、第七金属化通孔(66)和第八金属化通孔(67)分别位于由第五金属化通孔阵列(62)和第六金属化阵列(63)围成的两个矩形的对角位置,且都位于第五金属化通孔阵列(62)内部;

第五金属化通孔阵列(62)和第六金属化阵列(63)围成第三矩形和第四矩形;所述第三矩形包括第五对角线和第六对角线;所述第四矩形包括第七对角线和第八对角线;所述第五对角线与第七对角线平行;所述第六对角线与第八对角线平行;

所述第五金属化通孔(64)、第六金属化通孔(65)位于第三矩形的第五对角线两端;所述第七金属化通孔(66)和第八金属化通孔(67)位于第四矩形的第七对角线两端;

第五金属化通孔(64)与第一金属化通孔(44)位置对应,第六金属化通孔(65)与第二金属化通孔(45)位置对应;第七金属化通孔(66)与第三金属化通孔(46)位置对应;第八金属化通孔(67)与第四金属化通孔(47)位置对应;

所述第三金属层(7)包括虚拟金属板(70);

所述第一金属板(30)、第二介质基板(40)、第一金属化通孔阵列(41)、第二金属化通孔阵列(42)、第三金属化通孔阵列(43)、第一金属化通孔(44)、第二金属化通孔(45)、第二金属板(50)、第一矩形开口(51)、第三介质层(60)、第四金属化通孔阵列(61)、第五金属化通孔阵列(62)、第五金属化通孔(64)、第六金属化通孔(65)和第六金属化通孔阵列(63)上下扣合后构成第一双模谐振腔;

所述第一金属板(30)、第二介质基板(40)、第一金属化通孔阵列(41)、第二金属化通孔阵列(42)、第三金属化通孔阵列(43)、第三金属化通孔(46)、第四金属化通孔(47)、第二金属板(50)、第二矩形开口(52)、第三介质板(60)、第四金属化通孔阵列(61)、第五金属化通孔阵列(62)、第七金属化通孔(66)、第八金属化通孔(67)和第六金属化通孔阵列(63)上下扣合后构成第二双模谐振腔。

2.根据权利要求1所述的基于LTCC的双模带通滤波器,其特征在于,所述耦合微带线(11)、第一介质基板(20)、第二矩形开口(32)、第三矩形开口(33)扣合后构成耦合单元。

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