[发明专利]可靠性优异的感光性树脂组合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及可靠性优异的感光性树脂组合物及其制备方法，更具体地涉及能够确保作为半导体封装用阻焊剂的PCT耐性、HAST耐性、无电解金镀金耐性、热冲击耐性等重要特性的同时，能够形成柔韧性优异的固化膜的光固化性热固化性树脂组合物及其制备方法，及其干膜和固化物，以及通过此形成阻焊剂等的固化膜而构成的印刷线路板。

背景技术

目前使用的半导体封装基板用阻焊剂需要具有高分辨率、高显像性、高可靠性等。尤其，为了确保高可靠性，需要对高温、高湿条件的耐性，例如，在评价压力锅测试(PCT，Pressure Cooker Test)、高加速应力试验(HAST，Highly Accelerated Stress Test)、热循环试验(TC，Thermal Cycle)评价时必需缓解阻焊剂所受应力的技术。此外，根据半导体封装的轻薄短小化倾向，阻焊剂也需要具备应力缓解及柔韧性。与此同时，还需要能够在高温、高湿条件下防止电路基板内铜图案的腐蚀(Cu migration)的技术。

传统的阻焊剂中有作为应力缓解剂将丁二烯改性环氧树脂用作弹性体而确保可靠性的实例(韩国专利公开公报第10-2012-0022820号、第10-2011-0102193号等)，但是具有弹性体本身参与热反应，可能会引起由玻璃转移温度灵敏度导致的耐热性低下，整体阻焊剂组合物的反应度调节困难的缺点。

此外，通常的印刷电路板使用的感光树脂组合物为了提高耐热性及可靠性而使用无机填料，为了使这些无机填料与原料混合而显示出优异的耐热性及耐候性，需要将其均匀分散的工序。

以往的感光树脂组合物制备时为了将无机填料分散于原料中而使用滚碎机(Roll Mill)，根据树脂组成在分散工序进行中所施加的物理特性和分散程度会不同，由此感光树脂组合物的特性也会不同，因此品质管理和工序管理上带来困难。

如上所述，根据传统技术利用滚碎机制备感光树脂组合物时，需要长制备时间而产量降低，由此导致生产效率降低的问题。此外滚碎机具有在分散工序时产品暴露于外部而污染的可能性高，且操作安全事故的危险高的缺点。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明是为了解决上述传统技术的问题而提出，其目的在于，提供适用非反应性弹性体并提高树脂分散性，从而能够确保PCT耐性、HAST耐性、无电解金镀金耐性、热冲击耐性的同时，能够形成柔韧性优异的固化膜的光固化性热固化性树脂组合物及其制备方法，及其干膜和固化物，以及通过此形成阻焊剂等的固化膜而构成的印刷线路板。

此外，本发明的另一目的在于，提供缩短制备时间而增加产量的同时，提高品质稳定化，还具有节约成本的效果的上述感光性树脂组合物的理想的制备方法。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明提供包含(1)含有不饱和双键及羧基的高耐热性树脂、(2)光聚合引发剂、(3)含有不饱和双键的反应性稀释剂、(4)热固化性成分、(5)填料、(6)离子吸附剂及(7)选自核壳粒子型弹性体及硅树脂弹性体中的一种以上的弹性体的光固化性热固化性树脂组合物。

根据本发明的另一方面，提供涂覆所述光固化性热固化性树脂组合物并干燥而得的阻焊剂。

根据本发明的另一方面，提供将所述光固化性热固化性树脂组合物涂覆到基膜上并干燥而得到的阻焊剂干膜。

根据本发明的另一方面，提供所述光固化性热固化性树脂组合物的图案化的固化物。

根据本发明的另一方面，提供包含所述光固化性热固化性树脂组合物的图案化的固化物层的印刷线路板。。

根据本发明另一方面，提供所述光固化性热固化性树脂组合物的制备方法，其包括下述步骤：(1)将包括含有不饱和双键及羧基的高耐热性树脂、热固化性成分及填料的1次原料混合物与有机溶剂在搅拌机中湿润混合；(2)利用珠磨机(Bead Mill)将步骤(1)中得到的湿润混合物进行分散混合；及(3)向所述步骤(2)中得到的分散混合物中投入包括光聚合引发剂的2次原料混合物进行搅拌混合。

(三)发明效果

使用根据本发明的光固化性热固化性树脂组合物，作为半导体封装用阻焊剂，能够确保PCT耐性、HAST耐性、无电解金镀金耐性、热冲击耐性等重要特性的同时，能够形成柔韧性优异的固化膜。

此外，根据本发明的优选方法制备光固化性热固化性树脂组合物，能够缩短制备时间而增加产量的同时，提高品质稳定化，还具有节约成本的效果，因此非常有利。

具体实施方式

下面详细说明本发明。