[发明专利]一种基于薄膜晶体管的反相器有效
| 申请号: | 201410442661.X | 申请日: | 2014-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN104201175B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
| 发明(设计)人: | 黄晓东;黄见秋 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
| 主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088 |
| 代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人: | 杨晓玲 |
| 地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 薄膜晶体管 反相器 | ||
1.一种基于薄膜晶体管的反相器,其特征在于:包括串联的第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管;所述第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管结构相同,均包括衬底(10),设在衬底上的底栅(11),设在衬底(10)上并且覆盖底栅(11)的栅氧化层(12),设在栅氧化层(12)上的沟道层(13),设在沟道层(13)上相对两侧的源极(14)、漏极(15),设在沟道层(13)上以及源极(14)、漏极(15)上的隧穿层(21),设在隧穿层(21)上的存储层(22),设在存储层(22)上的阻挡层(23),以及设在阻挡层(23)上的顶栅(16),所述顶栅(16)位于底栅(11)正上方。
2.根据权利要求1所述的一种基于薄膜晶体管的反相器,其特征在于:所述第一薄膜晶体管为增强型晶体管,第二薄膜晶体管为耗尽型晶体管。
3.根据权利要求1所述的一种基于薄膜晶体管的反相器,其特征在于:所述隧穿层(21)为二氧化硅,厚度在3 nm~15 nm。
4.根据权利要求1所述的一种基于薄膜晶体管的反相器,其特征在于:所述存储层(22)为氮化硅、二氧化铪或氮氧化铪,厚度在2 nm~10 nm。
5.根据权利要求1所述的一种基于薄膜晶体管的反相器,其特征在于:所述阻挡层(23)为三氧化二铝,厚度在10 nm~50 nm。
6.根据权利要求1所述的一种基于薄膜晶体管的反相器,其特征在于:所述衬底(10)为玻璃、绝缘聚合物或覆盖有氧化层的硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





