[发明专利]连接器、连接器组装体及无线通信模块无效
申请号: | 201410441306.0 | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN104426571A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 白井浩史 | 申请(专利权)人: | 泰科电子日本合同会社 |
主分类号: | H04B1/3827 | 分类号: | H04B1/3827 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;姜甜 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 组装 无线通信 模块 | ||
技术领域
本发明涉及具有吸附用磁铁的适合于高速传输的连接器、连接器组装体及无线通信模块。
背景技术
一直以来,知道利用互相吸附的吸附用磁铁来保持连接状态的连接器。
在图13中示出该现有的连接器的一例(参照专利文献1)。图13所示的连接器101具备:与变压器等的第1器件A连接的第1连接器110、和与笔记本型计算机等的第2器件B连接的第2连接器120。
第1连接器110具备外壳111,在该外壳111设有一对金属制的第1接触件112。各第1接触件112被收纳于形成在外壳111的嵌合面117的凹部114内。各第1接触件112经由电缆116与第1器件A连接。而且,在各凹部114内配置有弹簧113,各第1接触件112被弹簧113施力而从外壳110的嵌合面117突出。此外,在外壳110中的一对第1接触件112间的嵌合面117,设有吸附用的磁铁115。
另一方面,第2连接器120具备外壳121,在该外壳121设有一对金属制的第2接触件122。各第2接触件122以在外壳121的嵌合面124露出的方式埋设于外壳121。各第2接触件122经由电线125与内部设备126连接。此外,在外壳121中的一对第2接触件122间的嵌合面124,设有吸附用的磁铁123。
再者,在对第2连接器120连接第1连接器110时,第1接触件112与第2接触件122接触,两连接器110、120电连接。这时,第1连接器110的磁铁115及第2连接器120的磁铁123互相吸附,两连接器110、120的连接状态得以保持。
如此,利用互相吸附的吸附用的磁铁115、123保持连接状态时,能够以简单的结构维持两连接器110、120的连接状态。
另一方面,作为通过磁性体及线圈单元来进行信号连接装置彼此的机械耦合及双向信号连接的现有的信号连接装置,例如,知道图14所示的装置(参照专利文献2)。
图14所示的2组信号连接装置201a、20lb中,由微处理器202a、202b产生的吸附用电流供给到驱动电路203a、203b。然后,驱动电路203a、203b的输出侧得到的直流电流供给到卷绕于磁性体204a、204b的吸附用线圈205a、205b。
此外,在微处理器202a、202b得到的发送信号,供给到发送用的功率放大电路206a、206b。该功率放大电路206a、206b得到的发送信号被供给到卷绕于磁性体204a、204b的信号用线圈207a、207b。在该情况下,信号用线圈207a及207b靠近规定距离时因电磁耦合而能够互相传输发送信号。
此外,在信号用线圈207a、207b得到的接收信号,经由电容器208a、208b供给到接收信号检测用的放大电路209a、209b。然后,在放大电路209a、209b放大的接收信号,经由比较器210a、210b供给到微处理器202a、202b。微处理器202a、202b分别连接到个人计算机211a、2l1b,以进行各种控制。
在2组信号连接装置201a、20lb中,使卷绕于磁性体204a、204b的信号用线圈207a及207b靠近规定距离时因电磁耦合而互相传输发送信号。此外,通过向吸附用线圈205a、205b供给吸附用电流,作为电磁铁的磁性体204a及204b会机械耦合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利第7311526号说明书;
专利文献2:日本特开2005-6022号公报。
发明内容
但是,这些现有的图13所示的连接器101及图14所示的信号连接装置,存在以下的问题点。
即,在图13所示的连接器101的情况下,为了能够与第2接触件122接触,第1接触件112被设为从外壳111的嵌合面117突出。因此,从设计的观点来看有损外观,并不理想。
另一方面,在图14所示的信号连接装置的情况下,使卷绕于磁性体204a、204b的信号用线圈207a及207b靠近规定距离时因电磁耦合而互相传输发送信号。因此,不需要接触件彼此的电接触,所以无需使接触件从外壳突出,在设计(外观)上的没有问题。
但是,由于通过磁性体204a、204b及线圈205a、205b、207a、207b来进行机械耦合及双向信号连接,所以不能进行采用例如3Gbps以上的信号的收发所必要的30GHz以上的载波的高速传输。事实上,专利文献2的段落“0049”中记载了“没有10MHz、100MHz的传输能力”。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子日本合同会社,未经泰科电子日本合同会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410441306.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:无线通信装置
- 下一篇:便携式DSP短波数字通信系统