[发明专利]基于对位平台实现双轴数控机床校正定位的方法及系统

权利要求书

1.一种基于对位平台实现双轴数控机床校正定位的方法，其特征在于，对位平台放置于双轴数控机床的工作平台上，所述的工作平台上放置第一工件，所述的对位平台上放置第二工件，所述的方法包括以下步骤：

(0)根据第一工件的实际位置和标准工件的理想位置得到机床的加工信息；

(1)图像传感器采集所述的工作平台上的第一工件的第一实际位置和所述的对位平台上的第二工件的第二实际位置；

(2)所述的双轴数控机床的处理器比较所述的第一实际位置和第二实际位置，并得到所述的第二工件相对于所述的第一工件的旋转偏移量；

具体包括以下步骤：

(2.1)所述的处理器建立所述的第一工件对应的第一虚拟坐标系和所述的第二工件对应的第二虚拟坐标系；

(2.2)所述的处理器计算得到所述的第一实际位置在所述的第一虚拟坐标系中的第一虚拟坐标，和所述的第二实际位置在所述的第二虚拟坐标系中的第二虚拟坐标；

(2.3)所述的处理器根据所述的第一虚拟坐标和第二虚拟坐标计算得到所述的第二工件相对于所述的第一工件的旋转偏移量；

(3)所述的对位平台根据所述的旋转偏移量进行移动和旋转；

(4)所述的图像传感器再次采集所述的第二工件的第二实际位置；

(5)所述的处理器判断所述的第一实际位置和再次采集得到的第二实际位置之间的距离是否超出误差允许范围；

(6)如果判断结果为所述的第一实际位置和再次采集得到的第二实际位置之间的距离超出误差允许范围，则返回上述步骤(2)，否则继续步骤(7)；

(7)所述的数控机床开始加工所述的第一工件和第二工件。

2.根据权利要求1所述的基于对位平台实现双轴数控机床校正定位的方法，其特征在于，所述的步骤(6)和(7)之间，还包括以下步骤：

(6.1)所述的处理器比较所述的第一实际位置和所述的第一工件的理论位置，得到所述的工作平台的二次旋转偏移量；

(6.2)所述的工作平台根据所述的二次旋转偏移量进行移动和旋转，且在所述的工作平台移动和旋转过程中，所述的对位平台与所述的工作平台相对静止。

3.一种基于对位平台的双轴数控机床校正定位系统，其实现权利要求1至2中任一项所述的方法，其特征在于，所述的系统包括：

图像采集模块，用以采集所述的第一工件的第一实际位置和所述的第二工件的第二实际位置；

处理模块，用以比较所述的第一实际位置和第二实际位置，并得到所述的第二工件相对于所述的第一工件的旋转偏移量；

对位平台，用以根据所述的旋转偏移量进行移动和旋转，且所述的对位平台放置于所述的双轴数控机床的工作平台上。

4.根据权利要求3所述的基于对位平台的双轴数控机床校正定位系统，其特征在于，所述的处理模块包括判断比较模块，所述的判断模块用以判断所述的第一实际位置和校正后再次采集得到的第二实际位置之间的距离是否超出误差允许范围，和比较所述的第一实际位置和所述的第一工件的理论位置，并将判断结果和比较数据反馈至所述的处理模块。

5.根据权利要求4所述的基于对位平台的双轴数控机床校正定位系统，其特征在于，所述的处理模块包括偏移量计算单元，所述的偏移量计算单元用以建立所述的第一工件对应的第一虚拟坐标系和所述的第二工件对应的第二虚拟坐标系，并根据所述的第一虚拟坐标系和第二虚拟坐标系计算得到所述的第二工件相对于所述的第一工件的旋转偏移量，和根据所述的比较数据计算得到所述的工作平台的二次旋转偏移量。