[发明专利]一种检测扫描机台的性能方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体检测领域，具体涉及一种检测扫描机台的性能方法。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，半导体工业日新月异，产品的集成度不断提高，而伴随集成度的提高，产品的线宽也变得很小，缺陷已成为影响半导体良率的重要因素。目前业界良率提升领域采用多型缺陷侦测、缺陷拍照机台，为了让机台保持稳定的状况运行，需要对每台机台进行定期的维护，如每月一次，每季度一次等不同周期。生产中经常发生因为设备工程师或者供应商的定期维护或者更换了机台的部件，当这些部件和之前使用的存在细微的差别时，会造成机台偏离正常状况，出现机台的扫描结果偏离之前的基准(baseline)，以及很多的nuisance和discolor的情况，影响缺陷扫描的正常进行。

现有的扫描机台在进行完定期的维护后设备工程师会检测各项机台参数是否正常，在确认参数在正常范围后，会使用专用的控片来进行缺陷扫描用以检测机台工作状况，业界普遍采用对比前后缺陷数量的方法来鉴别机台在维护前后的状况和捕获缺陷能力是否一致。这种方法不能准确的了解机台维修复机后的光学性能是否稳定，有误差较大。在对机台进行PM(Periodical Maintain，定期维护)后，由于无法保证PM后的扫描机台能够以最佳状态进行扫描，从而可能会对产线上的生产检测带来不利影响，并导致良率低下，同时如果没有及时发现扫描机台的问题并继续进行检测的话，随着生产的不断进行，会带来更大损失。

发明内容

一种检测扫描机台的性能方法，其中，包括如下步骤：

步骤S1、提供一具有图案的监控片，将所述监控片划分为若干面积均等的单元区，利用一扫描机台对所述监控片重复扫描多次，获取对应每个单元区的多个灰阶数值；

步骤S2、根据灰阶数值判断出缺陷所在的单元区，并将缺陷所在单元区进行滤除；

步骤S3、将保留下来的每个单元区所对应的多个灰阶数值进行平均化处理，以生成一数字化的模拟晶圆；

步骤S4、对所述扫描机台进行维护处理，之后利用该扫描机台对所述监控片进行扫描，获取每个单元区的灰阶数值；

根据灰阶数值判断出缺陷所在的单元区，并将缺陷所在单元区进行滤除，生成一数字化的检测晶圆；

步骤S5、将所述数字化的模拟晶圆与所述数字化的检测晶圆进行比对，和/或将步骤S2和步骤S4中分别滤除的单元区数量进行比对。例如判断经过维护处理后的机台扫描控片所得数字化的检测晶圆与标准数字化的模拟晶圆对应芯片单元上所有像素数字进行比对，看是否出现像素数字出现明显偏差。如无明显偏差，认定机台PM后性能正常，如出现异常需要继续进行S4步骤的机台检修。

上述的方法，其中，在步骤S1中，利用所述扫描机台对所述监控片重复扫描至少50次。

上述的方法，其中，在步骤S1中，利用所述扫描机台对所述监控片进行重复扫描时，该扫描机台的各项参数满足最佳观测需求。

上述的方法，其中，在步骤S2和S4中，如果其中一个或多个单元区的灰阶数值与临近的其他单元区的灰阶数值存在明显偏移，则该单元区中存在缺陷。

上述的方法，其中，当其中一个或多个单元区的灰阶数值与临近的其他单元区的灰阶数值之间的差值超过±10，则该单元区中存在缺陷。

上述的方法，其中，若所述数字化的检测晶圆与所述数字化的模拟晶圆中存在的偏差大于5％，和/或滤除的单元区数量存在的偏差大于5％，则经过维护处理后的机台仍存在缺陷。

上述的方法，其中，所述机台设置有一存储模块，来对步骤S2中滤除的单元区数量以及数字化的模拟晶圆的数据进行存储。

由于本发明采用了如上技术方案，能及发现机台参数的变化，并予以调整，减少对生产线受影响的产品，特别是对高精度的缺陷扫描机台的性能维护有很大的帮助，极大提高了产品良率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1为本发明一种检测扫描机台的性能方法的步骤图；

图2a为监控片晶圆的示意图；

图2b为图2a其中一区域的放大示意图；

图2c和图2d为对图2b中两个区域进行扫描并得到灰阶数值图；

图3a-图3d为监控片部分区域灰阶数值图。

具体实施方式