[发明专利]基于激光热应力成形的芯片引脚整形装置及方法

权利要求书

1.基于激光热应力成形技术的芯片引脚整形装置，其特征是，包括激光热应力整形系统和非接触位移测量系统两部分；

激光热应力整形系统包括二维运动平台(11)、芯片夹具(1)、激光扫描单元(4)和光纤激光器(6)，芯片夹具(1)用于夹持芯片(9)，且两者设置在二维运动平台(11)上，光纤激光器(6)发出的激光经过光纤(5)传输进入激光扫描单元(4)后做扫描运动，最终形成聚焦激光(3)投射在待整形的芯片引脚(2)上，对芯片引脚(2)做整形加工；

非接触位移测量系统包括色差位移传感器探头(8)、传感器控制器(7)和计算机(10)，传感器探头(8)在引脚整形加工前后测量芯片引脚(2)的高度变化并通过传感器控制器(7)将测量结果传至计算机(10)，计算机(10)将测量结果与目标值比对后反馈给激光热应力整形系统进行下一轮整形加工，直至多次加工后芯片(9)的所有芯片引脚(2)高度差都调整在公差范围以内。

2.根据权利要求1所述的基于激光热应力成形技术的芯片引脚整形装置，其特征在于，所述芯片(9)上具有多个芯片引脚(2)。

3.基于激光热应力成形技术的芯片引脚整形方法，其特征是，包括以下步骤：

步骤一，将芯片(9)通过芯片夹具(1)固定在二维运动平台(11)上，使二维运动平台(11)沿着y轴做扫描运动，通过传感器探头(8)测量并获取各个芯片引脚(2)的相对高度差，通过传感器控制器(7)将测量结果传至计算机(10)；

步骤二，调整聚焦激光(3)在芯片引脚(2)上的相对位置，使聚焦激光(3)的扫描方向与y轴方向平行；依据步骤一测得的各个芯片引脚(2)的目标整形高度，通过计算机(10)设定光纤激光器(6)的激光功率和扫描速度，光纤激光器(6)发出的激光经过光纤(5)传输进入激光扫描单元(4)后做扫描运动，最终形成聚焦激光(3)投射在待整形的芯片引脚(2)上，对芯片引脚(2)进行激光整形加工；

步骤三，完成一次整形加工后通过传感器探头(8)再次测量芯片引脚(2)的相对高度，然后计算机(10)通过相应程序决定对当前芯片引脚(2)继续整形加工或者对下一个芯片引脚(2)进行整形，直至所有芯片引脚(2)满足公差要求。