[发明专利]腔体气流方向可变结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种可以改变腔体内部气体流速、流向、流量的结构，主要应用于半导体镀膜设备工艺反应腔室，属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域。

背景技术

现有的半导体镀膜设备，反应腔作为镀膜设备完成产品生产的核心机构，对保证产品质量及性能的高可靠性，高重复性起着至关重要的作用。而反应腔中的抽气组件更是晶圆在镀膜过程中保证工艺环境的核心结构之一，由于这种至关重要的功能，就必然要求抽气组件对于腔室内气体流速、流量、流向可以做到精确控制。

现今半导体产业对镀膜设备性能的要求越来越高，反应腔的结构也在不停的进行相应的改进，现在已经出现了多段抽气腔体，而对于双段抽气腔体而言与之配合的抽气组件需要能实现控制气体以不同的流量、工艺过程中气体以所需要的流速、流向的功能，以便配合工艺其他参数实现提高薄膜性能的效果。

发明内容

本发明以解决上述问题为目的，主要解决现有技术中抽气组件只能提供负压和控制流量不能实现控制气体流向的技术问题，而提供一种结构简单，通用性强，能适用多段抽气腔体的结构。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：腔体气流方向可变结构，包括腔体(1)，腔体(1)的侧面设有气室，上述气室设有抽气芯(4)及O型橡胶圈(5)。上述腔体(1)内的承载面A(11)及承载面B(12)沿腔体轴向上下布置，承载面A(11)上放置大径陶瓷环(2)，小径陶瓷环(3)放置于腔体(1)内的承载面B(12)上。上述波纹管(6)的下端与真空泵连接，形成整个系统的真空环境。所述抽气芯(4)穿过波纹管(6)与腔体(1)密封配合。所述波纹管(6)与腔体(1)通过螺栓连接，由O型圈(5)实现密封。上述抽气芯(4)由外部提供位移动力，可沿承载面A(11)及承载面B(12)布置方向移动。当抽气芯(4)移动并与抽气口A(7)和排气孔B(10)组合或与抽气口B(8)和排气孔A(9)组合时由于其排气孔A(9)和排气孔B(10)的孔径大小有差别，进而实现气流的大小、速度、流向的变化。

本发明的有益效果及特点在于：

使用此结构，只要完成抽气芯的移动并配合孔径大小有差别的气环即可完成工艺气体以不同的需要的路径流动。通过这种结构可以方便、快捷、有效地实现流速、流量、流向的控制。具有结构简单，可靠性高、维护性好、通用性强的特点，可广泛应用于半导体镀膜技术领域。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明上层抽气口B工作时的使用状态示意图。

图3是本发明上层抽气口B与下层抽气口A同时工作时使用状态示意图。

图4是本发明下层抽气口A工作时的使用状态示意图。

具体实施方式

实施例

参照图1-3，腔体气流方向可变结构，包括腔体1，腔体1的侧面设有气室，上述气室设有抽气芯4及O型橡胶圈5。所述O型橡胶圈5安装在抽气芯4的橡胶圈安装槽内。所述抽气芯4穿过波纹管6与腔体1密封配合。所述波纹管6与腔体1通过螺栓连接，由O型圈5实现密封。上述腔体1内的承载面A11及承载面B12沿腔体轴向上下布置，承载面A11上放置大径陶瓷环2，小径陶瓷环3放置于腔体1内的承载面B12上。上述波纹管6的下端与真空泵连接，形成整个系统的真空环境。上述抽气芯4由外部提供位移动力，可沿承载面A11及承载面B12布置方向移动。

工作原理：由外部动力带动抽气芯4移动，当抽气芯4运动到图3位置时，腔体1上的抽气口A7和抽气口B8同时工作，气体通过抽气口A7和排气孔B10的组合及抽气口B8和排气孔A9的组合同时流动。当抽气芯4运动到图2位置时，腔体1上的抽气口B8工作，气体通过抽气口B8和排气孔A9的组合进行流动。当抽气芯4运动到图4位置时，腔体1上的抽气口A7工作，气体通过抽气口A7和排气孔B10的组合进行流动。抽气口A7和排气孔B10组合相比较抽气口B8和排气孔A9组合，由于其排气孔A9和排气孔B10的气孔直径大小有差别可以实现流速、流量的控制。而不同的抽气口A7或抽气口B8工作时可以实现流向的控制。