[发明专利]具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域。

背景技术

电子制造行业在空间利用率方面，有了多方向发展：材料的轻、薄化，布线密度集中化、精细化，导通孔的微小化、密集化，以及组装方式多样化。在组装方式多样化方面，特种PCB及特种元器件在与母板PCB进行组装拼接时，为了减小占用空间，不再满足于传统的焊接、贴装工艺，而改为在PCB母板上制作特定功能模块，嵌入或者半嵌入母板。例如：埋元器件、埋铜块、埋子板设计，埋入式电容、电阻设计，阶梯板设计，空腔板设计，以及侧面凹槽(空腔)板设计等。

侧面凹槽板工艺，是一种在电镀板的侧面制作一个或者多个凹入电路板内部的凹槽，通过与其它导通孔、非导通孔等功能模块的组合，用于插入、焊接等多种方式组装其它电子元器件的工艺。

侧面凹槽板有以下几个方面的实施难点。

1.侧面凹槽如何实现问题。凹槽分布在板子的侧面而非板子的top面或者bottom面，以目前传统的钻、铣或者激光烧蚀等方式，无法在如此薄的成品电路板上实现；

2.侧面凹槽立体形状，尤其是凹槽高度的保持问题。如何保持凹槽的良好立体形状，防止凹槽下凹是需要解决的问题，而常规的在凹槽内使用填充物，则存在锣出凹槽后填充物无法取出的问题；

3.凹槽如何镀铜问题。在凹槽正上/下方，客户设计电镀孔连通到凹槽内，并要求连通孔和凹槽内壁镀铜。若按照常规流程设计生产，电镀时存在凹槽内藏药水的风险，从而导致凹槽漏镀，连通孔连接处面铜、孔铜被药水咬蚀而导致铜厚不足等问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提出一种具有侧面凹槽的电路板的压合结构，其能解决凹槽下凹问题。

本发明的目的之二在于提出一种具有侧面凹槽的电路板的制作方法，其能解决凹槽线路面填胶不足的问题。

为了达到上述目的之一，本发明所采用的技术方案如下：

一种具有侧面凹槽的电路板的压合结构，其包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述电路板的压合结构中还形成有至少一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的凹槽，并且所述凹槽的一侧与外界连通。

优选的，所述第一芯板和/或第二芯板设置有导通孔，所述导通孔与所述凹槽导通。或者，第一芯板和第二芯板都没有导通孔。

优选的，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层。

进一步优选的，位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成有线路图形。

优选的，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。

为了达到上述目的之二，本发明所采用的技术方案如下：

一种具有侧面凹槽的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一NF PP、第二芯板和第二NF PP分别进行开窗；

步骤2、将开窗后的第一NF PP、第二芯板和第二NF PP由上至下依次叠合形成空腔板，其中，第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的开窗位置均导通以形成一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔；

步骤3、将第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、空腔板、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层由上至下依次叠合并进行层压处理；

步骤4、将所述第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层取掉，以得到过渡板；

步骤5、采用锣板开窗方式将所述过渡板的空腔的一侧壁锣掉，以使所述空腔的所述一侧壁与外界连通从而形成凹槽。

优选的，步骤5之后还有以下步骤：对所述第一芯板和/或第二芯板进行钻孔处理，以形成导通孔，所述导通孔与所述凹槽导通。

优选的，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层。

本发明的目的之三在于提出一种具有侧面凹槽的电路板的制作方法，其能解决凹槽线路面填胶不足和镀铜时铜厚不均的问题。

具有侧面凹槽的电路板的制作方法，其包括以下步骤：