[发明专利]有机X射线检测器组合件其制作方法在审
| 申请号： | 201410433906.2 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104414674A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | A.J.库图尔;M.谢普肯斯;A.伊赫勒夫 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | A61B6/03 | 分类号： | A61B6/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶晓勇;汤春龙 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 射线 检测器 组合 制作方法 | ||
1. 一种x射线检测器组合件，包括：
安装基板，包括多个电触点，所述安装基板包括集成电路和电路板其中之一；
在所述安装基板顶面的第一部分上构图的第一电极，其中所述第一电极电耦合到所述多个电触点；
有机光电二极管层，在所述第一电极顶上形成，并且具有电连接到所述第一电极的底面；
第二电极，耦合到所述有机光电二极管层的顶面；以及
闪烁器，耦合到所述第二电极。
2. 如权利要求1所述的x射线检测器组合件，还包括所述安装基板与所述有机光电二极管层之间的平面化层，所述平面化层包括聚酰亚胺、丙烯酸酯和硅其中之一。
3. 如权利要求1所述的x射线检测器组合件，还包括设置在所述安装基板与所述有机光电二极管层之间的焊接掩模层。
4. 如权利要求1所述的x射线检测器组合件，其中，所述安装基板包括FR-4基板。
5. 如权利要求4所述的x射线检测器组合件，还包括耦合到所述安装基板的底面的专用集成电路(ASIC)。
6. 如权利要求1所述的x射线检测器组合件，其中，所述安装基板包括ASIC。
7. 如权利要求1所述的x射线检测器组合件，其中，所述顶电极包括透明未构图层。
8. 如权利要求1所述的x射线检测器组合件，其中，所述有机光电二极管层包括施主材料和受主材料；
其中所述施主材料包括低带隙聚合物；以及
所述受主材料包括富勒烯材料。
9. 如权利要求8所述的x射线检测器组合件，其中，所述施主材料具有大于或等于4.9 eV的最高占据分子轨道(HOMO)。
10. 如权利要求8所述的x射线检测器组合件，其中，所述富勒烯材料包括苯基-C61-丁酸甲酯(PCBM)。
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