[发明专利]一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法在审
| 申请号: | 201410433711.8 | 申请日: | 2014-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN104201268A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
| 发明(设计)人: | 林志伟;陈凯轩;张永;杨凯;蔡建九;白继锋;卓祥景;姜伟;刘碧霞 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38 |
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 廖吉保;唐绍烈 |
| 地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 嵌入式 扩展 电极 红外 发光二极管 制作方法 | ||
1.一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
一,在外延衬底上自下而上依次形成腐蚀截止层、粗化层、欧姆接触层、第一型电流扩展层、第一型限制层、有源层、第二型限制层、第二型电流扩展层;
二,在第二型电流扩展层上蒸镀金属反射镜,形成金属反射层;
三,将金属反射镜的表面键合在具有导电性的基板上;
四,采用湿法腐蚀分别去除外延衬底、腐蚀截止层,露出粗化层;
五,采用掩膜、光刻工艺在粗化层上形成扩展电极的图形,采用湿法腐蚀去除粗化层的扩展电极的图形区域,在粗化层表面形成扩展电极图形的沟槽,沟槽深度至露出欧姆接触层;
六,在沟槽内蒸镀金属材料形成扩展电极;
七,采用掩膜、光刻、蒸镀工艺在粗化层表面制作焊盘电极,且焊盘电极与扩展电极连接相通;
八,在扩展电极和焊盘电极区域形成保护层,去除粗化区域的保护层;
九,采用粗化液蚀刻粗化层的显露区域的表面,形成表面粗化形貌;
十,在基板背面蒸镀背电极,去除焊盘电极、扩展电极的保护层,裂片后得到具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管。
2.如权利要求1所述的一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法,其特征在于,金属材料填充满沟槽直至与粗化层表面持平或高于粗化层的上表面。
3.如权利要求1所述的一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法,其特征在于,在粗化层表面中心区域制作焊盘电极。
4.如权利要求1所述的一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法,其特征在于,沟槽设置为“一”字型,设置为四个,在四个沟槽内蒸镀金属材料形成扩展电极,焊盘电极设置在粗化层表面中心区域,与四个沟槽形成扩展电极分别连接导通。
5.如权利要求1所述的一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法,其特征在于,沟槽设置为“十”字型,设置为四个,在四个沟槽内蒸镀金属材料形成扩展电极,焊盘电极设置在粗化层表面中心区域,与四个沟槽形成扩展电极分别连接导通。
6.如权利要求1所述的一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法,其特征在于,沟槽设置为“Г”字型,设置为四个,在四个沟槽内蒸镀金属材料形成扩展电极,焊盘电极设置在粗化层表面中心区域,与四个沟槽形成扩展电极分别连接导通。
7.如权利要求1所述的一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法,其特征在于,粗化层材料包括AlxGa1-xAs、(AlyGa1-y)0.5In0.5P,1≥x≥0,1≥y≥0;粗化层的厚度为1.5-2μm。
8.如权利要求1所述的一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法,其特征在于,欧姆接触层材料包括AlxGa1-xAs、(AlyGa1-y)0.5In0.5P,0.1≥x≥0,0.05≥y≥0;欧姆接触层的厚度为50-200nm。
9.如权利要求1所述的一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法,其特征在于,腐蚀截止层的材料包括AlGaInP、GaAs或AlGaAs;腐蚀截止层的厚度为50-100nm。
10.如权利要求1所述的一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法,其特征在于,粗化层的材料为砷化物材料,则腐蚀截止层、欧姆接触层的材料为磷化物材料;粗化层的材料为磷化物材料,则腐蚀截止层、欧姆接触层的材料为砷化物材料。
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