[发明专利]单面焊双面成型背面免充氩气保护的焊丝有效
申请号: | 201410433256.1 | 申请日: | 2014-08-28 |
公开(公告)号: | CN104191110A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 王士山;董海青;王卫东;王磊;李伟;卢兰志;王学东 | 申请(专利权)人: | 北京金威焊材有限公司;中冶建筑研究总院有限公司 |
主分类号: | B23K35/365 | 分类号: | B23K35/365;B23K35/30;B23K35/22;B23K35/40 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 102206 北京市昌*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 单面 双面 成型 背面 免充氩气 保护 焊丝 | ||
1.一种单面焊双面成型背面免充氩气保护的焊丝,其特征在于,它是由下述重量份配比的粉原料经混合,并加入粉原料总重量20~30%的钾钠水玻璃,搅拌均匀,压涂于焊芯上再经干燥而成;所述粉原料的重量份配比为:大理石20-40份、萤石5-19份、钛白粉1-5份、石英1-5份、硅铁2-6份、钛铁1-6份、电解锰1-4份、金红石2-30份、金属铬3-10份。
2.根据权利要求1的焊丝,其中所述焊芯是选自下列的焊丝:镍基焊丝、不锈钢焊丝、低合金钢焊丝等。
3.根据权利要求1的焊丝,其中所述焊芯的规格选自Φ1.6mm、Φ2.0mm、Φ2.5mm和Φ3.2mm。
4.根据权利要求1的焊丝,其在焊接单面焊双面成型的焊接结构时,所用焊接工艺参数中,焊接电流为50~250A(例如80~180A,例如100~150A,例如110~140A)。
5.根据权利要求1的焊丝,其在焊接单面焊双面成型的焊接结构时,所用焊接工艺参数中,电弧电压为5~25V(例如8~20V,例如10~18V,例如14~15V)。
6.根据权利要求1的焊丝,其在焊接单面焊双面成型的焊接结构时,使用Φ2.5mm规格的焊芯制成的焊丝所用焊接工艺参数为:焊接电流为100~150V(例如110~140A),电弧电压为10-20V(例如14~15V)。
7.根据权利要求1的焊丝,其中所述粉原料的重量份配比为:大理石40份、萤石5份、钛白粉5份、石英1份、硅铁6份、钛铁1份、电解锰4份、金红石2份、金属铬10份。
8.根据权利要求1的焊丝,其中所述粉原料的重量份配比为:大理石20份、萤石19份、钛白粉1份、石英5份、硅铁2份、钛铁6份、电解锰1份、金红石30份、金属铬3份。
9.根据权利要求1的焊丝,其中所述粉原料的重量份配比为:大理石40份、萤石15份、钛白粉5份、石英4份、硅铁4份、钛铁5份、电解锰3份、金红石15份、金属铬5份。
10.根据权利要求1的焊丝,其中
所述粉原料的重量份配比为:大理石30份、萤石10份、钛白粉2份、石英3份、硅铁4份、钛铁3份、电解锰2份、金红石20份、金属铬5份;或者
所述粉原料的重量份配比为:大理石25份、萤石15份、钛白粉4份、石英2份、硅铁3份、钛铁5份、电解锰3份、金红石25份、金属铬8份;或者
所述粉原料的重量份配比为:大理石35份、萤石8份、钛白粉2份、石英4份、硅铁5份、钛铁2份、电解锰2份、金红石10份、金属铬5份;或者
所述粉原料的重量份配比为:大理石30份、萤石12份、钛白粉3份、石英3份、硅铁4份、钛铁4份、电解锰2.5份、金红石16份、金属铬7份;或者
所述粉原料的重量份配比为:大理石22份、萤石8份、钛白粉2.5份、石英2.5份、硅铁3份、钛铁3份、电解锰4份、金红石20份、金属铬5份;或者
所述粉原料的重量份配比为:大理石28份、萤石14份、钛白粉4份、石英3份、硅铁2份、钛铁4份、电解锰3份、金红石10份、金属铬7份。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京金威焊材有限公司;中冶建筑研究总院有限公司;,未经北京金威焊材有限公司;中冶建筑研究总院有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410433256.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。