[发明专利]接合银浆的方法

权利要求书

1.一种接合银浆的方法，其包括：

制备包括多个银粉末和能够环绕各个银粉末的固相烧结介质材料的银浆；

在大于大气氧分压的氧分压下加热所述银浆；以及

接合所述银粉末。

2.根据权利要求1所述的方法，其中加热所述银浆的步骤在约250℃至约900℃的温度范围内执行。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述氧分压大于约0.21，且等于或小于约1。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述烧结介质材料是玻璃粉。

5.根据权利要求1所述的方法，其中加热所述银浆的步骤包括：

将所述固相烧结介质材料转化为液相烧结介质材料。

6.根据权利要求5所述的方法，其中接合所述银粉末的步骤包括：

使环绕各个银粉末表面的所述液相烧结介质材料与邻近的液相烧结介质材料接触；以及

通过所述液相烧结介质材料扩散所述银粉末的银原子和银离子，以形成接合所述银粉末的接合部。

7.根据权利要求6所述的方法，其中在接合所述银粉末的步骤中，去除所述液相烧结介质材料。