[发明专利]一种硅片带电多线切割方法及带电多线切割装置

权利要求书

1.一种硅片带电多线切割方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

步骤一、硅棒粘接：将待切割硅棒(1)固定于多线切割机的工作台上，固定过程如下：

步骤101、玻璃板固定：将玻璃板(2)粘接固定于所述工作台上；

步骤102、导电胶带固定：在步骤101中所述玻璃板(2)上涂抹一层粘接胶，并将导电胶带(3)粘接固定于玻璃板(2)上；

步骤103、硅棒固定：将待切割硅棒(1)粘接固定于玻璃板(2)上，并使步骤102中所述导电胶带(3)粘接固定于待切割硅棒(1)的底面中部；

步骤二、直流电源接线：待步骤103中所述待切割硅棒(1)固定完成后，将导电胶带(3)与直流电源(4)的负极连接，并将所述多线切割机中收放线机构的放线轮(5)或收线轮(8)与直流电源(4)的正极连接；所述收放线机构为对钢线(6)进行收放的机构；

步骤三、硅棒线带电切割：接通直流电源(4)，采用所述多线切割机对待切割硅棒(1)进行切割；切割过程中，所述待切割硅棒(1)和钢丝(6)均处于带电状态。

2.按照权利要求1所述的一种硅片带电多线切割方法，其特征在于：步骤二中所述直流电源(4)的电压为35V～45V。

3.按照权利要求1或2所述的一种硅片带电多线切割方法，其特征在于：步骤102中所述导电胶带(3)的宽度为3mm～10mm且其厚度小于0.5mm。

4.按照权利要求1或2所述的硅片带电多线切割方法，其特征在于：步骤102中所述导电胶带(3)为双面导电胶带。

5.按照权利要求1或2所述的一种硅片带电多线切割方法，其特征在于：步骤102中所述导电胶带(3)位于待切割硅棒(1)的正下方。

6.按照权利要求1或2所述的一种硅片带电多线切割方法，其特征在于：步骤102中所述玻璃板(2)上所粘接导电胶带(3)的数量为多条，多条所述导电胶带(3)呈平行布设；步骤103中所述待切割硅棒(1)的数量为多个，多条所述导电胶带(3)的数量与多个所述待切割硅棒(1)的数量相同，多条所述导电胶带(3)分别粘接固定于多个所述待切割硅棒(1)的底面中部；步骤二中进行通电接线时，将多条所述导电胶带(3)均与直流电源(4)的负极连接；步骤三中进行硅棒线带电切割时，采用所述多线切割机对多个所述待切割硅棒(1)同步进行切割。

7.按照权利要求1或2所述的一种硅片带电多线切割方法，其特征在于：步骤一中所述多线切割机包括机架和安装在所述机架上的切割室(12)，所述工作台由升降驱动机构带动进行升降，所述工作台与所述升降驱动机构进行传动连接，所述升降驱动机构安装在所述切割室(12)内；所述切割室(12)内设置有两个位于同一水平面上的导轮(7)，两个所述导轮(7)的结构和尺寸均相同；步骤二中所述收放线机构安装在所述机架上，所述收放线机构包括放线轮(5)和收线轮(8)，所述钢线(6)缠绕在两个所述导轮(7)上并在两个所述导轮(7)之间形成水平切割线网，两个所述导轮(7)之间为切割区；所述工作台为位于两个所述导轮(7)之间上方的上工作台(9)和/或位于两个所述导轮(7)之间下方的下工作台；所述切割室(12)内装有切割砂浆或设置有将切割砂浆喷至所述水平切割线网上的切割砂浆喷嘴；当所述切割室(12)装有切割砂浆时，所述切割室(12)内还安装有对所装切割砂浆进行搅拌的搅拌器，且所述水平切割线网浸泡于所述切割室(12)内所装的切割砂浆中；步骤101中所述玻璃板(2)粘接固定于上工作台(9)下方或所述下工作台上方。

8.按照权利要求7所述的一种硅片带电多线切割方法，其特征在于：步骤三中进行硅棒线带电切割时，所述钢线(6)的走线速度为9m/s～11m/s；所述搅拌器的搅拌速度为600rmp～1500rmp。

9.一种硅片带电多线切割装置，其特征在于：包括直流电源(4)、与直流电源(4)的负极连接的导电胶带(3)和对待切割硅棒(1)进行切割的多线切割机；所述导电胶带(3)粘接固定于待切割硅棒(1)的底面中部，所述多线切割机的工作台上粘接固定有玻璃板(2)，所述玻璃板(2)上涂抹有一层第一粘接胶涂层(10-1)，所述导电胶带(3)粘接固定于玻璃板(2)上所涂抹的第一粘接胶涂层(10-1)上，所述多线切割机中收放线机构的放线轮(5)或收线轮(8)与直流电源(4)的正极连接。

10.按照权利要求9所述的一种硅片带电多线切割装置，其特征在于：所述导电胶带(3)、放线轮(5)和收线轮(8)与直流电源(4)之间均通过电缆(11)进行连接，所述直流电源(4)的电压为35V～45V。