[发明专利]一种印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)技术，特别地，涉及一种印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法。

背景技术

印刷电路板，特别是多层印刷电路板，被广泛地应用在电子产品中，用于承载电子产品内部的功能电路并实现不同功能电路之间的电性连接。多层印刷电路板中不同层的线与线、层与层的导通主要靠金属化孔来实现，而制作金属化导通孔以及插件定位孔的基础则为机械钻孔。在电子技术飞速发展的今天，印刷电路板的制作更加复杂、更加精细，为提高集成度，球栅阵列结构(Ball Grid Array,BGA)在印刷电路板的应用也越来越广泛，并且，印刷电路板中BGA的间距越来越小，单个印刷电路板中的BGA数量也越来越多。而随着BGA间距的减小，BGA区域孔与孔之间的绝缘性就显得更为重要。

传统印刷电路板制作工艺中的机械钻孔是在电脑编出机械钻孔程序之后，钻机根据程序编制的顺序逐个地在印刷电路板表面进行钻孔，即遵循现钻1号孔然后再钻2号孔的顺序再钻3号孔的顺序，其中1号孔、2号孔和3号孔依次相邻，如图1所示。此种钻孔技术在对于间距比较小的BGA制作时，由于孔与孔相邻且间距较小，使得同一区域受到的机械钻机的高速冲击力就越多且越大，从而极易导致板件基材出现拉伤或者裂纹；另一方面，在孔金属化的过程中，此种孔与孔间的裂纹内即会出现金属离子，导致出现微短、灯芯效应的产生。

发明内容

本发明的其中一个目的是为了改进现有技术的上述缺陷而提供了一种印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法。

本发明提供的印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法，包括获取基础机械钻孔程序；在所述基础机械钻孔程序中挑选孔间距满足预设条件的特定钻孔区域，形成新建钻带程序层；在所述新建钻带程序层采取对角隔孔跳跃方式进行选孔，并制作出对角跳跃钻带程序；将所述对角跳跃钻带程序替换所述新建钻带程序层，并与所述基础机械钻孔程序结合，得到混合钻孔程序，使不满足预设条件的钻孔区域按照顺序逐个进行钻孔，满足预设条件的特定钻孔区域按照所述对角隔孔跳跃方式进行钻孔；将所述混合钻孔程序导入到钻孔机，并且利用钻孔机对印刷电路板进行机械钻孔。

在本发明提供的印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法的一种较佳实施例中，所述预设条件为相邻两个钻孔之间的孔间距小于或者等于预设距离。

在本发明提供的印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法的一种较佳实施例中，所述预设距离为0.03毫米。

在本发明提供的印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法的一种较佳实施例中，所述特定钻孔区域为球栅阵列结构区域。

在本发明提供的印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法的一种较佳实施例中，所述对角隔孔跳跃方式为在所述特定钻孔区域沿对角线进行选孔，在第一钻孔完成之后沿对角线选择第二钻孔，且所述第二钻孔与所述第一钻孔之间间隔有另一个钻孔。

在本发明提供的印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法的一种较佳实施例中，所述基础机械钻孔程序为采用传统机械钻孔程序所对应的钻孔程序，其中所述传统机械钻孔程序为逐行地在所述印刷电路板进行钻孔，且在每一行的钻孔过程中按照顺序进行逐个钻孔。

在本发明提供的印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法的一种较佳实施例中，所述基础机械钻孔程序的贯穿层数为从顶层到底层。

在本发明提供的印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法的一种较佳实施例中，还包括：根据所述印刷电路板的实际涨缩系数，对所述混合钻孔程序进行涨缩拉伸。

在本发明提供的印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法的一种较佳实施例中，导入到所述钻孔机的程序为经过涨缩拉伸的混合钻孔程序。

在本发明提供的印刷电路板的对角隔孔跳跃钻孔方法的一种较佳实施例中，所述利用钻孔机对印刷电路板进行机械钻孔包括：对于不满足预设条件的钻孔区域，所述钻孔机将采取传统的机械钻孔顺序进行钻孔；而对于满足预设条件的钻孔区域，所述钻孔机将采取本发明提供的对角隔孔跳跃钻孔顺序进行钻孔。

相较于现有技术，本发明提供的钻孔方法通过在孔间距较小的区域采取对角隔孔跳跃钻孔顺序进行钻孔，可以避免印刷电路板在同一区域连续地受到机械钻孔机的高速冲击力，从而降低板件基材在钻孔过程中出现拉伤或者裂纹的可能性，并且还可以进一步消除在后续孔金属化过程中由于裂纹出现金属离子而产生的微短或者灯芯效应的问题，有效地提高印刷电路板的生产良率。

附图说明