[发明专利]一种用于替换金卤灯的微槽群复合相变LED灯有效

专利信息
申请号: 201410429783.5 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN104180230B 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 沈尚德;徐超;吴东岳 申请(专利权)人: 北京铨富光电科技有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21V29/77;F21V29/51;F21V17/10;F21V17/12;F21Y115/10
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 韩国胜,张海英
地址: 100102 北京市朝阳区望京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 替换 金卤灯 微槽群 复合 相变 led
【说明书】:

技术领域

发明涉及照明电器技术领域,尤其涉及一种用于替换金卤灯的微槽群复合相变LED灯。

背景技术

现有LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。

众所周知,散热性能是照明产品使用寿命的决定性因素,特别是在大功率LED灯替代照明产品中尤甚。当前的大功率金卤灯的照明产品,由于须要散发较大的热量,因此散热器的体积和重量均很大,直接导致使用者难以将产品安装在灯具中,并带来很大的安全隐患。

现有的金卤灯散热性差,散热器相对体积较大,重量较重,耗费的散热材料较多,生产成本较高,并且在安装及使用过程中存在着很大的安全风险,因此,提高金卤灯的散热性和减少散热器体积的问题就急需解决。

发明内容

本发明的目的在于提出一种用于替换金卤灯的微槽群复合相变LED灯,能够使得系统有效地提高了产品散热器的散热性能,并相应缩小了散热器的体积,减轻了产品的重量,具有较高的安全性、稳定性及可靠性。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种用于替换金卤灯的微槽群复合相变LED灯,包括:散热器组件,所述散热器组件包括散热器、散热器顶板和散热器底板,所述散热器顶板和散热器底板分别安装在散热器的顶部和底部,所述散热器包括采用相变吸热的中空散热管;

所述中空散热管的顶部和底部分别为冷凝端和蒸发端,所述中空散热管内部填充有工作介质,填充有工作介质的中空散热管的内部保持负压状态。

其中,所述中空散热管的管壁上还设置有将液体工作介质回流入蒸发端的吸热芯,所述吸热芯由毛细多孔材料构成。

其中,所述中空散热管的外部还连接有多个外部呈波浪或锯齿型的散热翅片,且多个散热翅片呈辐射状分散在中空散热管的外部。

其中,所述散热翅片的外侧均匀分布有多个用于使所述用于替换金卤灯的微槽群复合相变LED灯的上侧和外侧均分布有光线的背灯铝基板,所述多个背灯铝基板竖直安装在散热器底板上,所述散热器底板下侧正对连接有主铝基板;所述散热器顶板上安装有电源板。

其中,所述背灯铝基板的内侧还设置有锁紧块,与锁紧块对应的翅片上设置有卡槽,所述锁紧块卡接入与其对应的卡槽内。

其中,多个背灯铝基板依次通过焊线串联,且串联后的焊线穿设过散热器底板后焊接在主铝基板的正面。

其中,所述电源板上的其中一路电线依次从散热器顶板、散热器和散热器底板的中心穿过后焊接在主铝基板上;所述电源板的另一路电线穿过连接套焊接在螺头上。

其中,所述连接套的顶部螺接在螺头的下端,所述电源板设置在连接套内部,且装有电源板的连接套内灌有密封胶。

其中,所述散热器底板的外缘固定有后壳,所述后壳的下侧卡接有前壳,所述前壳内设有用于安装LED灯的安装口。

其中,所述后壳和前壳通过卡扣连接。

其中,所述电源板上还连接有调光电路,所述调光电路的调节器安装在控制板上;所述主铝基板的一侧还设置有散热风扇,所述散热风扇与控制板连接。

其中,所述控制板上还设置有信号接收器,与信号接收器相匹配的遥控装置通过向信号接收器发送指令以控制所述用于替换金卤灯的微槽群复合相变LED灯。

本发明的有益效果是:所述散热器组件的设置,充分利用了相变吸热的原理,有效地提高了产品散热器的散热性能,并相应缩小了散热器的体积,减轻了产品的重量,使得用于替换金卤灯的微槽群复合相变LED灯具有较高的安全性、稳定性及可靠性。

附图说明

图1是本发明具体实施方式提供的用于替换金卤灯的微槽群复合相变LED灯的结构示意图;

图2是本发明具体实施方式提供的散热器的结构示意图。

图中:

1、螺头;2、连接套;3、电源板;4、固定螺钉;5、散热器顶板;6、散热器;7、锁紧块;8、背灯铝基板;9、散热器底板;10、主铝基板;11、后壳;12、前壳;13、中空散热管;14、吸热芯;15、散热翅片。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

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