[发明专利]一种全角度发光封装模块及其成型方法

权利要求书

1.一种全角度发光封装模块，其特征在于：包括由透明材质制成的载体、正极导电支架、负极导电支架、若干颗LED芯片，所述正极导电支架和负极导电均固定于载体的正面，所述若干颗LED芯片固定于载体的正面，各LED芯片的正极通过导线与正极导电支架连接，各LED芯片的负极通过导线与负极导电支架连接，各LED芯片之间并联或者串联或者串并联，所述整个载体通过荧光胶将载体、若干颗LED芯片、正极导电支架、负极导电支架封装，且正极导电支架、负极导电支架的端部从荧光胶封装中裸露方便与电源连接。 

2.如权利要求1所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述正极导电支架嵌入载体的正面，且正极导电支架用于与LED芯片连接的连接处裸露在载体外部。 

3.如权利要求2所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述负极导电支架与载体之间的固定方式与正极导电支架的固定方式相同。 

4.如权利要求3所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述正极导电支架和负极导电支架的两端均嵌入载体内，而正极导电支架和负极导电支架的中部全部裸露在载体外。 

5.如权利要求4所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述载体正面和反面的载体边缘高于载体的中部板面，载体的边缘设置有向载体中部板面倾斜的斜面。 

6.一种全角度发光封装模块的成型方法，其特征在于： 

A.成型透明的载体并将正极导电支架、负极导电支架固定在载体的正表面，正极导电支架、负极导电支架均有部分部位裸露在外； 

B.在载体的正表面点上若干个离散透明的固晶胶点； 

C.在每个固晶胶点上放置LED芯片； 

D.对步骤C中的半成品进行烘烤使固晶胶烘干将LED芯片固定，烘烤温度 145-155℃，烘烤时间两个小时； 

E.布置导线，将LED芯片的正极与正极导电支架裸露部位通过导线连接，将LED芯片的负极与负极导电支架裸露部位通过导线连接，各LED芯片之间并联、串联或者串并联； 

F.将正极导电支架、负极导电支架连接到电源中测试LED芯片是否全部点亮，点亮则可进行下一步骤，未点亮则返回步骤E再次整理导线直至LED芯片全部点亮； 

G.用荧光胶将经步骤F测试通过的半成品封装； 

H.对封装后的半成品进行烘烤使荧光胶固化。 

7.如权利要求6中所述的一种全角度发光封装模块的成型方法，其特征在于：所述成型后的载体的边缘高出载体的中部板面，各LED芯片位于载体的中部板面，载体的边缘设置有向载体中部板面倾斜的斜面。 

8.如权利要求7中所述的一种全角度发光封装模块的成型方法，其特征在于：所述斜面与中部板面之间的夹角为135°。 

9.如权利要求8中所述的一种全角度发光封装模块的成型方法，其特征在于：所述正极导电支架和负极导电支架在载体成型时嵌入载体的正表面，嵌入部位位于正极导电支架和负极导电支架的两端。