[发明专利]用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置

权利要求书

1.一种用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法，包括：

由从挤出板切割出的坯料来形成原始硬盘驱动器基板，所述原始硬盘驱动器基板具有壁，所述壁具有原始高度；

形成填充垫片；

形成外罩；以及

将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来以便延长成形的原始硬盘驱动器基板的所述壁的所述原始高度并形成所述具有延长高度的硬盘驱动器基板。

2.一种用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法，包括：

由从挤出板切割出的坯料来形成原始硬盘驱动器基板；

形成填充垫片；

形成外罩，其中成形的外罩是中空的且具有与所述原始硬盘驱动器基板的连接表面的形状相对应的横截面形状；以及

将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来以便延长成形的原始硬盘驱动器基板的壁的高度并形成所述具有延长高度的硬盘驱动器基板，其中将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来的步骤包括：

布置所述原始硬盘驱动器基板和所述填充垫片以使所述原始硬盘驱动器基板的连接表面与所述填充垫片的第一连接表面对准；

布置所述外罩以及已对准的原始硬盘驱动器基板和填充垫片，以使所述外罩的连接表面与所述填充垫片的第二连接表面对准；以及

沿着已布置好的原始硬盘驱动器基板、填充垫片和外罩的内侧路径和外侧路径进行焊接，以将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述原始硬盘驱动器基板、所述外罩和所述填充垫片中的每一者在焊接之前被预加热，并且已接合的原始硬盘驱动器基板、填充垫片和外罩在焊接之后被冷却，以防止热冲击、热裂纹和材料变形。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，在布置所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片和所述外罩期间，将所述填充垫片设置在所述原始硬盘驱动器基板与所述外罩之间。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述具有延长高度的硬盘驱动器基板具有至少15毫米的总高度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，通过对所述坯料执行一系列锻压操作以级进式地形成硬盘驱动器基板的各部分来形成所述原始硬盘驱动器基板。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，通过从中空棒材切割出段来形成所述外罩，并且所述中空棒材是通过金属挤出处理而形成的，由所述金属挤出处理形成的所述中空棒材具有与所述原始硬盘驱动器基板的壁的连接表面相对应的横截面形状。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，通过对原始坯料执行一系列锻压操作以形成已完成外罩来形成所述外罩。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，通过冲压金属板来形成所述填充垫片，所述金属板具有在0.3毫米至0.8毫米的范围内的厚度。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括：

清洁成形的具有延长高度的硬盘驱动器基板；

对已清洁的具有延长高度的硬盘驱动器基板实施表面处理；

对已清洁且已经过表面处理的具有延长高度的硬盘驱动器基板的表面执行机加工，以精修已清洁且已经过表面处理的具有延长高度的硬盘驱动器基板的表面的一个或多个部分；以及

清洁已经过机加工的具有延长高度的硬盘驱动器基板，以制造出已完成的具有延长高度的硬盘驱动器基板。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所实施的表面处理是化学镀镍或电泳涂覆。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所实施的表面处理是双金属黑色化学镀镍。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述原始硬盘驱动器基板、所述外罩和所述填充垫片中的每一者由铝合金形成。