[发明专利]精确测定材料中偏聚第二相分布均匀性的方法有效
| 申请号: | 201410428916.7 | 申请日: | 2014-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN105445185B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
| 发明(设计)人: | 李阁平;张利峰;李明远;王练;彭胜;吴松全;高博;顾恒飞;庞丽侠 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号: | G01N21/00 | 分类号: | G01N21/00 |
| 代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 樊南星 |
| 地址: | 110015 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 精确 测定 材料 中偏聚 第二 分布 均匀 方法 | ||
精确测定材料中偏聚第二相分布均匀性的方法;其将第二相抽象成质量集中于中心的质点;然后借助于数学方法定量的将第二相在基体中的均匀性程度具体化,数值化;然后将数学方法编写成程序,使用者只需要在终端输入坐标数据,直接可以得到均匀性结果;最终使用者将所得结果汇总一起,整理成图表。本发明克服了现有利用半定量的方法来分析金相和大量的统计工作,在随机分布第二相统计方法的基础上,针对具有偏聚或分布具有方向性第二相在基体中分布均匀性问题,提出一种新方法能够定量的表征偏聚第二相在基体中分布均匀性。具有更客观、简便、准确的特点,并且对金相视场的颗粒数目没有限制。
技术领域
本实用新型属于金相检测技术领域,具体涉及一种精确测定材料中偏聚第二相分布均匀性的方法。
背景技术
第二相在基体中的空间分布情况可定性的分为均匀分布、随机分布、偏聚分布三个类型,其中偏聚分布可以分成聚集成团、聚集成线和聚集成面(层状分布)等多种类型,如图1-4所示。
在实际结构和功能材料中,第二相在基体中分布很少能够按照图1所示均匀有序的分布,而大多数第二相在基体中以随机或偏聚状态分布于基体中。例如,在低碳钢退火处理后,第二相都以随机分布于基体中;纤维增强复合材料中纤维断面在基体分布随机分布,如图2所示;在(α+β)双相钛合金热处理后,第二相绕初生α相相界面偏聚成团;钛合金、高温合金粉末经静压成型和热处理后第二相绕初始相界面形核、长大,并偏聚在初始相界面周围,如图3所示;对冷拉拔金属丝制品,加工流线沿轴线方向分布;α或(α+β)钛合金经单相区淬火和回火处理后,第二相主要在板条界面形核、张大,并且板条界面上偏聚分布,如图3所示。
对于材料基体中随机分布的第二相,很多的科研工作者已展开相关的工作,但是针对具有偏聚第二相的问题,还没有给出直接的方法进行统计和描述。结合自己的实验条件,发明人所属科研课题组对第二相在基体中分布均匀性进行了系统的描述。在先前《测定晶内第二相在基体中分布均匀性的方法》专利申请文件中,对于偏聚成团现象能够解决,但不能统计偏聚团聚成线的现象。
针对先前的不足,人们期望获得其他方法来描述具有第二种偏聚现象的第二相。
发明内容
本发明的目的是提供一种技术效果优良的定量测定偏聚第二相在基体中分布均匀性的方法。
本发明精确测定材料中偏聚第二相分布均匀性的方法;其特征在于:将第二相抽象成质点;然后借助于数学方法去定量的将第二相在基体中的均匀性程度具体化,数值化;然后将数学方法编写成程序,使用者只需要在终端输入数据,直接可以得到想要的结果。最终使用者将程序得到的结果汇总的一起,整理成图表。利用图表数据可以直观的反映材料中第二相的分布均匀性程度。
所述精确测定材料中偏聚第二相分布均匀性的方法的要求是:首先采集视场中所有基体第二相的中心坐标,然后根据坐标信息计算得到第二相在基体中均匀性结果。
所述精确测定材料中偏聚第二相分布均匀性的方法中,统计指标是测量在二维视场内每一个第二相颗粒与其最邻近、次最邻近或其他要求第二相的间距和每一个第二相颗粒与其最邻近、次最邻近或其他要求第二相的斜率,然后综合分析;具体要求依次如下:
首先,制备金相样品和金相观察;金相样品表面要求:衬度分明,轮廓线清晰均匀,平整度、洁净度、均匀性要好;
然后,利用金相分析软件或图像分析软件得到视场内每个第二相颗粒中心坐标(Xi Yi),并将每一个坐标值保存到文本文件中;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院金属研究所,未经中国科学院金属研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410428916.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





