[发明专利]电子元器件的电气特性测定装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件的电气特性测定装置，例如涉及通过使测定端子与电阻、热敏电阻、电容器、线圈等的贴片型电子元器件的电极相抵接来测定电气特性的电气特性测定装置。

背景技术

作为测定贴片元器件的电气特性来分选出合格品的现有的电气特性测定装置的一个示例，例如已有具有如下特征的贴片元器件的电气特性测定装置：具备从测定台与半导体芯片的背面电极相接触的多个下侧探针、以及与贴片元器件的表面电极相接触的可上下移动的多个上侧探针，下侧探针及上侧探针与测定器相连接，在下侧探针和上侧探针之间夹设贴片元器件并通电，从而测定贴片元器件的电气特性(例如参照专利文献1)。在该电气特性测定装置中，为了进行测定而具有可在上下方向上驱动上侧探针的升降机构，以及对测定台上的贴片元器件进行交换的搬运机构。

在该电气特性测定装置中，首先利用搬运机构将贴片元器件放置在测定台上的规定位置，该测定台设置有多个小孔且由绝缘物构成。此时，背面电极成为如下形状：被从设置于测定台的小孔突出规定高度的4个下侧探针的前端所支撑。接着，利用升降机构部使上侧探针下降且以规定的压力与表面电极相接触。此时，通过按压使下侧探针的前端和背面电极相接触。由此，在被上侧探针和下侧探针夹住的状态下对贴片元器件的电气特性进行测定。若完成测定，则利用升降机构部使上侧探针上升以使其与表面电极分离，并利用搬运机构将完成测定的贴片元器件收纳于收纳托盘，将下一个贴片元器件放置在测定台上。然后，依次重复该动作。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003－185701号公报(图1、图2)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在该现有的电气特性测定装置中，将贴片元器件配置于测定台的机构(此处，仅称为“搬运机构”)、和为了测定该贴片元器件的电气特性而使上侧探针下降和上升以与贴片元器件的表面电极相抵接和分离的升降机构分别构成为单独的机构。因此，在用搬运机构将贴片元器件配置在测定台上之后，需要使上侧探针升降。即，由于分别实施贴片元器件的搬运机构和上侧探针的升降，会导致测定贴片元器件的电气特性所需的时间变长这样的问题。

另外，在该现有的电气特性测定装置中，由于必须使上侧探针和下侧探针分别直接接触电子元器件的表面电极和背面电极，否则无法测定，因此若产生贴片元器件的尺寸误差、外部电极的电极间距及电极宽度的偏差，则在用搬运装置将贴片元器件配置于测定台的情况下、以及依次交换测定台上的贴片元器件的情况下，可能会发生位置偏移，从而导致较难充分地确保上侧探针及下侧探针与贴片元器件的电极之间的接触精度。因此，上侧探针和贴片元器件、下侧探针和贴片元器件之间会发生接触不良，可能导致测定精度的可靠性降低。

因而，本发明的主要目的在于提供一种电子元器件的电气特性测定装置，能够力图缩短测定所需的时间，且能够提高测定精度的可靠性。

解决技术问题所采用的技术方案

第一发明所涉及的本发明的电子元器件的电气特性测定装置对贴片型的电子元器件的电气特性进行测定，在该贴片型的电子元器件的相互相对的一个主面侧和另一个主面侧的至少一部分上分别形成有一方外部电极和另一方外部电极，该电子元器件的电气特性测定装置的特征在于，包含：

第1测定端子，该第1测定端子与一方外部电极电连接，且与测定电气特性的测定器相连接；

第2测定端子，该第2测定端子能与另一方外部电极相抵接，且与测定器相连接；

保持单元，该保持单元保持所述电子元器件，并且能与第1测定端子电连接；

搬运单元，该搬运单元将保持单元搬运到使由保持单元所保持的电子元器件与第2测定端子相对的位置；

移动单元，该移动单元使保持单元向着第2测定端子相对地移动，以使得电子元器件的另一方外部电极与第2测定端子相抵接；以及

中继构件，该中继构件能与由移动单元来移动的保持单元联动地在保持单元的移动方向上移动，且使第1测定端子和保持单元电连接。