[发明专利]靶材组件的焊接方法

说明书

本发明提供一种靶材组件的焊接方法，用于将靶材与背板焊接形成靶材组件，包括：提供背板与靶材；在所述背板的焊接面上设置熔化的焊料；采用钢刷对所述背板的焊接面以及熔化的焊料进行浸润处理，采用超声波对所述背板的焊接面以及熔化的焊料进行处理；采用钢刷对靶材的焊接面进行处理；将所述靶材的焊接面与所述背板的焊接面相贴合，进而使所述靶材与背板相互焊接。本发明的有益效果在于，增加熔化的焊料与背板焊接面之间的接触面积，并有利于焊料的原子能够更快的扩散到背板焊接面上，进而有利于熔化的焊料浸润背板焊接面的表面，靶材与背板的焊接质量更高。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体涉及一种靶材组件的焊接方法。

背景技术

在半导体制造中，溅射镀膜是一种常见的工艺。靶材组件是溅射镀膜的材料来源，靶材组件由符合溅射性能的靶材和具有一定强度的背板构成，背板可以在靶材组件装配至溅射基台过程中对靶材起到固定支撑作用，并具有传导热量的功效。在溅射镀膜过程，靶材组件的质量对溅射薄膜的性能有着重要影响。

由于溅射工艺的环境比较恶劣，靶材组件在溅射过程中处于强电场、强磁场中，并被各种高速粒子的轰击，并且靶材组件承受的温度也较高，因此，需要较高焊接强度的靶材组件。然而现有的靶材组件的靶材与背板之间的焊接仍然不够理想，导致靶材组件在实际使用的过程中容易出现异常，这会导致沉积效果不好，或者是沉积设备出现异常而导致沉积过程被打断。

因此，如何提高靶材与背板之间的焊接质量，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明解决的问题是通过提供一种靶材组件的焊接方法来增加靶材与背板之间的焊接质量。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材组件的焊接方法，用于将靶材与背板焊接形成靶材组件，包括：

提供背板与靶材；

在所述背板的焊接面上设置熔化的焊料；

采用钢刷对所述背板以及熔化的焊料进行浸润处理，

采用超声波对所述背板以及熔化的焊料进行处理；

采用钢刷对靶材的焊接面进行处理；

将所述靶材的焊接面与所述背板的焊接面相贴合，进而使所述靶材与背板相互焊接。

可选的，所述背板为铜背板。

可选的，所述靶材为钛靶材。

可选的，所述钛靶材为纯度在99.995％～99.999％的钛靶材。

可选的，在背板的焊接面上设置熔化的焊料的步骤包括，在背板的焊接面上设置无铅焊料。

可选的，所述无铅焊料为锡焊料，所述锡焊料中锡含量在97％～99％。

可选的，所述锡焊料中还包括银、铜以及钙。

可选的，在背板的焊接面上设置熔化的焊料的步骤包括：

加热背板并保温；

将焊料放置在加热的背板焊接面上，以使所述焊料熔化。

可选的，加热背板的步骤包括：加热背板至200～220摄氏度。

可选的，采用钢刷对背板的焊接面以及熔化的焊料进行浸润处理的步骤包括：

采用无铅钢刷进行所述浸润处理。

可选的，采用钢刷对背板的焊接面以及熔化的焊料进行浸润处理的步骤以及采用超声波对背板的焊接面以及熔化的焊料进行浸润处理的步骤均包括：

使所述背板的温度保持在所述焊料的熔化温度。