[发明专利]一种太赫兹单元探测器在审

专利信息
申请号: 201410427367.1 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN104296879A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 黎威志;樊霖;李宁亮;丁杰;王军;蒋亚东 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10;G01J5/02
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 李明光
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 赫兹 单元 探测器
【说明书】:

技术领域

发明属于太赫兹探测与成像领域,具体涉及一种太赫兹单元探测器。

背景技术

太赫兹辐射与其它波段的电磁辐射相比,具有频带宽、脉宽窄、相干性好、穿透性高及能量低等独特、优异的性能,因此太赫兹波段非常适合成像,在众多领域受到了人们的广泛关注和重视,如在立体成像、爆炸物探测、医学人体成像、环境监测、地质勘查、考古及文物鉴定等方面有重大的科学价值和广阔的应用前景。

太赫兹探测器是太赫兹成像的一种途径。相对于其他类型的太赫兹探测器,热释电太赫兹探测器具有小型化、宽光谱探测、成本低、响应快等优势,是目前研究较为广泛的一种太赫兹探测技术。

发明内容

本发明提供了一种太赫兹单元探测器,该探测器结构简单、加工成本低,且可以实现读出电路的电磁屏蔽,消除噪声,使探测器提供高可靠性的信号输出,使信号输出更稳定。

本发明的技术方案如下:

一种太赫兹单元探测器,包括底座、外壳和从底座内部向上下延伸的引脚,底座与外壳形成封闭式结构,其特征在于,所述从底座向上延伸的引脚上还焊接有双层PCB板,所述双层PCB板的一面设置敏感元电极及金属支撑块,另一面设置读出电路,所述双层PCB板焊接在底座向上延伸的引脚上并与底座之间有间隔,PCB板带读出电路的一面面对底座;所述双层PCB板上还设置有引脚焊盘,所述敏感元电极与金属支撑块电连接,所述金属支撑块与读出电路电连接,所述读出电路与引脚焊盘电连接并引出,所述双层PCB板进行了PCB金属包边,从而实现了读出电路的电磁屏蔽,有效消除了噪声,提高了探测器的可靠性,使输出的信号更稳定。

其中,所述金属支撑块设置在PCB板上,所述敏感元电极设置在金属支撑块上。所述金属支撑块与读出电路通过导电银浆实现电连接。

进一步地,所述引脚焊盘为2~12个,根据电路结构确定。所述引脚通过引脚焊盘与PCB板电气连接,引脚的数量与引脚焊盘的数量对应,为2~12个。

进一步地,所述太赫兹单元探测器采用TO-39或TO-8的封装形式进行封装。

进一步地,所述读出电路为电流读出电路。所述外壳为顶部带滤光窗口的金属外壳。

进一步地,所述敏感元电极为热释电敏感元,敏感元电极通过金属支撑块与读出电路电连接,以实现敏感元电极与基板之间的接触面积最小,降低信号损失。敏感元电极与金属支撑块之间采用导电银浆固定形成可靠机械粘接和电气连接。

当引脚焊盘和引脚的数量为4时,本发明的技术方案为:

一种太赫兹单元探测器,包括底座、外壳和从底座内部向上下延伸的引脚,底座与外壳形成封闭式结构,其特征在于,所述从底座向上延伸的引脚上还焊接有双层PCB板,所述双层PCB板的一面设置敏感元电极及金属支撑块,另一面设置读出电路,所述双层PCB板焊接在底座向上延伸的引脚上并与底座之间有间隔,PCB板带读出电路的一面面对底座;所述双层PCB板上还设置有4个引脚焊盘,分别为引脚焊盘Ⅰ、引脚焊盘Ⅱ、引脚焊盘Ⅲ和引脚焊盘Ⅳ,所述从底座内部向上下延伸的引脚数量为4,且与引脚焊盘一一对应,所述敏感元电极与金属支撑块电连接,所述金属支撑块与读出电路电连接,所述读出电路与引脚焊盘电气连接并引出,所述双层PCB板进行了PCB金属包边。

进一步地,所述读出电路包括贴片电阻、贴片电容和运算放大器,运算放大器的正相输入端接地,贴片电阻和贴片电容并联组成的反馈回路连接在运算放大器的反相输入端和输出端之间,太赫兹敏感元电极通过金属支撑块的电连接与运算放大器的反相输入端相连,引脚焊盘Ⅰ与运算放大器的输出端电连接并引出,为信号端,引脚焊盘Ⅱ与引脚焊盘Ⅲ分别与运算放大器的正负电源端连接,引脚焊盘Ⅳ接地。

以上元器件的电气连接采用PCB板布线实现,并采用TO-39或TO-8的封装形式封装。进一步地,所述运算放大器的偏置电流为亚pA数量级,以尽量不索取敏感元输出的电流;运算放大器为小型贴片封装结构,以使得其能封装在封装管壳内。进一步地,所述运算放大器反馈回路中的贴片电阻的阻值为数百MΩ~GΩ,从而可实现亚pA量级电流到可量测电压的转换;所述运算放大器反馈回路中的贴片电容的电容值为pF~fF量级,用于消除工频干扰信号;电阻及电容为小型贴片封装结构,以使得其能封装在封装管壳内。

进一步地,所述外壳为顶部带滤光窗口的金属外壳。

进一步地,所述底座和外壳采用TO-39或TO-8的封装形式封装。

本发明的有益效果为:

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