[发明专利]正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝及其制备方法

权利要求书

1.一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝，其特征在于：包括薄片基底（1），所述的薄片基底（1）上覆盖一层软性绝缘层（2），所述的绝缘层（2）上制备有连接线路（3），所述的连接线路（3）的两端位置形成有电极（4），所述的连接线路（3）在电极（4）之间位置形成有多个焊盘（5），每对焊盘（5）之间安装一正装LED芯片（6），所述的正装LED芯片（6）为透明封装的全角度出光LED芯片，每个所述的正装LED芯片（6）的下方对应设置用于将光线出射的出光部位，所述的薄片基底（1）的下方还覆盖有第二绝缘层（8），所述的软性绝缘层（2）、第二绝缘层（8）一体包覆于所述的薄片基底（1）的表面上，所述的第二绝缘层（8）的强度大于所述的软性绝缘层（2）的强度。

2.根据权利要求1所述的正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝，其特征在于：所述的软性绝缘层（2）呈透明状态，所述的薄片基底（1）上与每个正装LED芯片（6）相对应的位置设置镂空部位。

3.根据权利要求1所述的正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝，其特征在于：每个所述的正装LED芯片（6）的下方均开设有一出光孔（7），所述的正装LED芯片（6）的正面朝向所述的出光孔（7）出光。

4.一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：提供一整片薄片基底（1）；

S2：在所述的薄片基底（1）上制备软性绝缘层（2）；

S3：在所述的软性绝缘层（2）上制作连接线路（3），在所述的连接线路（3）的两端位置制作电极（4），在所述的电极（4）之间的连接线路（3）上制备多个焊盘（5），在每对所述的焊盘（5）之间设置出光孔（7）；

S4：在每对所述的焊盘（5）之间封装正装LED芯片（6），所述的正装LED芯片（6）的正面朝向所述的出光孔（7）出光；

S5：分割为多个灯丝单体。

5.一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：提供一整片薄片基底（1），在薄片基底（1）上设置多个出光孔（7）；

S2：在所述的薄片基底（1）上制备软性绝缘层（2）；

S3：在所述的软性绝缘层（2）上制作连接线路（3），在所述的连接线路（3）的两端位置制作电极（4），在所述的电极（4）之间的连接线路（3）上制备多个焊盘（5）使得每对焊盘（5）之间具有一个出光孔（7）；

S4：在每对所述的焊盘（5）之间安装正装LED芯片（6），所述的正装LED芯片（6）的正面朝向所述的出光孔（7）出光；

S5：分割为多个灯丝单体。

6.根据权利要求4或5所述的正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的制备方法，其特征在于：所述的薄片基底（1）包括金属箔片、陶瓷片、蓝宝石玻璃片。

7.根据权利要求4或5所述的正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的制备方法，其特征在于：所述的步骤S2中，还包括在所述的薄片基底（1）下方制备第二绝缘层（8）的步骤。