[发明专利]封板、机架以及用于阻挡机架中的开孔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于数据中心机架的封板(blanking panel)领域。具体地说，本发明涉及用于数据中心机架的可调封板。

背景技术

数据中心依靠适当的气流以使服务器和基础架构保持冷却并且在已知系统限制内操作。某些服务器必须在特定温度阈值内运行，否则可能出现系统性能下降。

数据中心通常使用具有冷通道和热通道的机架排，由此在机架正面，冷空气从活动地板向上吹入包含在机架中的服务器的风扇路径中。冷空气通过服务器被吸入，加热(经由内部组件的自然过程)，然后从机架背面排出到热通道中。

为了使设备高效工作，供应的空气需要处于恒温。目前热空气和冷空气可以在机架中的设备之间的任何未填充空间中混合，从而使供应给设备的冷空气升温。冷空气的温度升高，从而迫使设备更艰难地工作以便保持恒温。转而，这将影响数据中心的效率(如在下面要点中描述的)以及局部环境，这是由于额外的电力使用和现场碳足迹所致。使房间以设置的温度和湿度运行的成本很高，因为空调和风扇速度全部增加房间的总体用电。这现在成为全球问题，通常根据电力使用效率(PUE)等级和基于CO2的级别来衡量数据中心。

较高的供应温度也是导致以下问题的因素：

过早组件故障；

由于进入性能下降状态而使处理能力降低；

房间空调处理机(计算机房空调(CRAC)单元)必须尝试降低以便维护房间环境的热排气可能超出房间容量；

服务器用于加速风扇和冷却技术而产生更多用电；以及

数据中心空气处理机用于加速风扇以便供应合适温度而产生更多用电。

为了防止空气混合，使用机架板(也称为封板)填充机架中的任何空隙以便防止空气循环或混合。存在若干通常由原始设备制造商(OEM)供应的版本。

当前封板通常具有标准大小并且不填充非标准空间，因此不能减少这些空间中的混合。术语“U”是典型机架中的行业设置空间。

现有的已知封板具有以下问题：

封板通常是固定的1U或3U大小，并且不能应对奇数空间，例如三分之一U或者在系统的一侧。

封板是固体，由厚塑料、金属或其它固体材料制成，当未将它们安装在机架中时，这将导致存放问题，从而通常导致许多数据中心所有者扔掉它们，随后发现他们应该安装封板。

现有的封板仅阻挡水平空间，并且使任何垂直空间为空。

它们不能弯曲成各种形状，以便实现不使用标准安装的机架装置。

所有现有技术封板均需要连接在机架的两侧。

因此，本领域需要解决上述问题。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种阻挡用于安装多个硬件组件的机架中的开孔的封板，所述封板包括：具有第一对平行侧部的框架，所述第一对平行侧部垂直连接到第二对平行侧部，其中各对平行侧部中的至少一对平行侧部的长度可调；在各对平行侧部中的至少一对平行侧部上提供的附接装置，其用于将所述封板可移除地附接到机架；由在各对平行侧部中的至少一对平行侧部之间延伸的柔性且可伸展材料形成的隔板，其中所述材料在该对平行侧部彼此移开时伸展。

在一个实施例中，所述框架可以包围所述隔板，并且所述材料可以伸展以便适应两对平行侧部的相对移动。

在另一个实施例中，各对平行侧部中的一对平行侧部可以由可分离构件形成，从而使所述材料的两侧暴露。

一对或两对所述平行侧部的长度可调。

所述材料可以包括开口，所述开口在使用中能够围绕安放在所述机架中的硬件组件伸展。所述开口可以形成为所述材料中的狭缝布置，所述狭缝能够在使用中伸展以便以气密配合来容纳硬件组件。

在一个实施例中，所述可调侧部可以具有形式为包含平坦后表面的可伸缩元件的调整装置。

在另一个实施例中，所述可调侧部可以具有形式为滑动元件的调整装置。

所述可调侧部可以具有用于将所述侧部固定在选定长度处的固定装置。所述固定装置可以将所述框架锁定在选定大小处，并且其中所述框架可以具有足够的刚性以使所述封板保持就位而无需在全部四个角处附接。

可以从以下项之一形成所述材料：胶乳、聚氯丁烯、尼龙织物，或其它柔性且可伸展材料。