[发明专利]压力传感器装置及装配方法

权利要求书

1.一种半导体传感器装置，包括：

具有多个引线和至少第一和第二管芯标识的预模制引线框，其中所述第一管芯标识具有形成于其中的腔；

附接于所述第一管芯标识的所述腔内的压力传感器管芯，以及被安装到第二管芯标识的至少一个其它管芯；

将所述压力传感器管芯和所述引线框的引线中的第一引线电互连的第一接合线，以及将所述至少一个其它管芯和所述引线框的引线中的第二引线电互连的第二接合线；

封装所述至少一个其它管芯和所述第二接合线的模塑化合物；

覆盖所述压力传感器管芯的有源区域以及所述第一接合线的压敏凝胶；以及

安装在所述压力传感器管芯上的盖，其中所述盖具有将覆盖所述压力传感器管芯的有源区域的凝胶暴露到在所述传感器装置之外的周围大气压力的孔。

2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述引线框的至少一个引线被引线接合到所述压力传感器管芯和所述至少一个其它管芯。

3.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述盖适配到在所述模塑化合物中形成的座。

4.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述至少一个其它管芯包括主控制单元(MCU)。

5.根据权利要求4所述的传感器装置，还包括被安装到ASIC管芯的加速度传感器管芯，其中所述加速度传感器管芯通过第三接合线被电连接到所述MCU。

6.一种装配半导体传感器装置的方法，所述方法包括：

提供具有第一管芯标识和第二管芯标识的预模制引线框，其中所述第一管芯标识具有形成于其中的腔；

将所述第一管芯标识的所述腔内的压力传感器管芯和主控制单元管芯(MCU)管芯接合到所述第二管芯标识的表面，其中所述压力传感器管芯和所述MCU的管芯接合在单程中完成；

通过第一接合线将所述压力传感器管芯和所述引线框的第一引线电连接，以及通过第二接合线将所述MCU和所述引线框的第二引线电连接；

将模具销放置在所述压力传感器管芯和所述第一接合线上；

用模塑化合物封装所述MCU和所述第二接合线；

移除所述模具销，由此形成在所述模塑化合物中围绕所述压力传感器管芯的凹口；以及

将压敏凝胶应用于所述凹口以覆盖所述压力传感器管芯的有源区域。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：

在所述凝胶覆盖的压力传感器管芯上安装盖，其中所述盖具有将所述压力传感器管芯的凝胶覆盖的有源区域暴露到在所述传感器装置之外的周围大气压力的孔。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述盖被安装到所述模塑化合物中的凹口内，使得所述盖的顶面与所述模塑化合物的顶面齐平。

9.根据权利要求6所述的方法，还包括安装加速计管芯到所述MCU的表面以及通过第三接合线将所述加速计管芯和所述MCU电连接。

10.根据权利要求6所述的方法，其中所述模具销包括具有外部尺寸并且限定腔的下部部分和具有比所述下部部分的所述外部尺寸大的外部尺寸的上部部分；以及

所述封装步骤包括将所述模塑化合物应用于比所述模具销的所述下部部分高的水平，使得所述上部部分在所述模塑化合物中形成被配置为紧密地容纳所述盖的座。

11.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一引线中的至少一个是与所述第二引线中的一个相同的引线。

12.根据权利要求6所述的方法，还包括：

将所述传感器装置从与所述传感器装置同时装配的所述传感器装置的一个或多个其它实例分离开。