[发明专利]一种平行缝焊封装装置在审
| 申请号： | 201410417287.8 | 申请日： | 2014-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN104148795A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李寿胜;侯育增;夏俊生;李波;张静 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B23K11/36 | 分类号： | B23K11/36;B23K11/08 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 平行 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种平行缝焊封装装置，包括设于平行缝焊承片台上的底座(4)，其特征在于，所述底座(4)的顶面设有方槽(7)，方槽深度小于需夹持的双列直插金属外壳(3)的高度，方槽(4)内竖直设有呈阵列式均匀分布的矩形柱(9)，矩形柱(9)的个数沿横向为奇数、沿纵向为偶数，相邻的矩形柱之间形成宽度一致的沟槽(10)；所述沟槽(10)与金属外壳(3)的引脚(8)相配合，所述矩形柱(9)与金属外壳引脚的间隙相配合，形成对插。
2.根据权利要求1所述的一种平行缝焊封装装置，其特征在于，所述方槽(7)内设有用于防止金属外壳(3)偏移的限位挡块(12)，限位挡块(12)呈L形，底部设有与矩形柱(9)形成配合的卡槽(13)。
3.根据权利要求1或2所述的一种平行缝焊封装装置，其特征在于，所述底座(4)的顶面沿横向与纵向分别设有中位线标记(14)。
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