[发明专利]一种多芯片共晶焊压力分配装置

权利要求书

1.一种多芯片共晶焊压力分配装置，包括压力板(1)，压力板(1)上设有与石墨夹具(13)的定位柱(14)相配合的定位孔(2)，其特征在于，所述压力板(1)的板面还设有贯通板体的螺孔阵列(3)，螺孔阵列(3)内设有与其螺纹配合的螺栓(4)，螺栓(4)底部设有用于压芯片的压头(5)。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片共晶焊压力分配装置，其特征在于，所述螺栓(4)底部设有插接孔(6)，压头顶部设有与插接孔(6)相配合的插头(7)，压头与螺栓相插接。

3.根据权利要求1或2所述的一种多芯片共晶焊压力分配装置，其特征在于，所述压头采用柔性材料。

4.根据权利要求1或2所述的一种多芯片共晶焊压力分配装置，其特征在于，所述压头的底部为锥形、台柱形或异形。