[发明专利]一种液态硅胶注塑方法及带显示屏的电子设备

说明书

本发明提供了一种液态硅胶注塑方法及带显示屏的电子设备，包括：将待注塑产品涂上模具注塑Overmolding胶水；待胶水固化成型后对待注塑产品进行低温液态硅胶注塑，低温为25℃～80℃。带显示屏的电子设备，包括设备壳体和显示模组，显示模组包括玻璃盖板和显示屏，该显示模组为利用低温液态硅胶注塑而成，其中：显示屏与玻璃盖板粘合，玻璃盖板的宽度小于显示屏的宽度；显示屏的边缘固定于设备壳体。本发明将玻璃盖板的宽度做的比显示屏的宽度小，通过设备壳体去固定显示屏的边缘，不再需要在玻璃盖板的两侧印刷遮挡区域；通过对电子设备进行低温液态硅胶注塑，可以在低温的环境下，既保证不烧坏电子设备，又保证硅胶与电子设备部件之间的粘着力。

技术领域

本发明涉及终端技术领域，尤其涉及一种液态硅胶注塑方法及带显示屏的电子设备。

背景技术

目前，在终端设备制造过程中，已有对硅胶与玻璃的一体注塑的尝试。但是，由于目前硅胶注塑的温度通常为180℃，不能用于怕高温的产品上；此外，硅胶固化速度较慢(常规在10分钟左右)，影响产能，且特别容易脱落，造成组装不良及外观瑕疵等问题。

发明内容

本发明实施例提出了一种液态硅胶注塑方法及带显示屏的电子设备，解决了现有技术中硅胶注塑无法用于怕高温产品的问题。

本发明实施例提供了一种液态硅胶注塑方法，包括如下步骤：

将待注塑产品涂上Overmolding胶水；

待胶水固化成型后对所述待注塑产品进行低温液态硅胶注塑，低温为25℃～80℃。

有益效果如下：

本发明实施例所提供的技术方案，通过对待注塑产品进行低温液态硅胶注塑，可以实现对怕高温的产品的硅胶注塑。在低温的环境下，既保证了不烧坏待注塑产品，又保证了硅胶与待注塑产品部件之间的粘着力，确保产品质量及性能。

本发明实施例提供了一种利用上述液态硅胶注塑方法制作的带显示屏的电子设备，包括设备壳体和显示模组，显示模组包括玻璃盖板和显示屏，该显示模组利用上述液态硅胶注塑方法注塑而成，其中：

显示屏与玻璃盖板粘合，玻璃盖板的宽度小于显示屏的宽度；

显示屏的边缘固定于设备壳体。

有益效果如下：

本发明实施例所提供的技术方案，将玻璃盖板的宽度做的比显示屏的宽度小，通过设备壳体去固定显示屏的边缘，摒弃了现有技术中通过玻璃盖板去固定显示屏的方式，从而不再需要在玻璃盖板的两侧印刷遮挡区域，使得设备的显示区域到设备两侧外边缘的距离变窄。

附图说明

下面将参照附图描述本发明的具体实施例，其中：

图1示出了本发明实施例中液态硅胶注塑方法实施的流程示意图；

图2示出了本发明实施例中液态硅胶注塑制作实施示意图；

图3示出了本发明实施例中液态硅胶注塑制作实施的另一示意图；

图4示出了本发明实施例中液态硅胶注塑制作实施的另一示意图；

图5示出了本发明实施例中带显示屏的电子设备的横截面的结构示意图；

图6示出了本发明实施例中电子设备横截面的放大结构示意图；

图7示出了本发明实施例中电子设备制作实施示意图；

图8示出了本发明实施例中电子设备制作实施的另一示意图；

图9示出了本发明实施例中电子设备制作实施的另一示意图；

图10示出了本发明实施例中电子设备制作完成示意图。