[发明专利]一种用于放置硅片的环形花篮有效
| 申请号: | 201410414512.2 | 申请日: | 2014-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN104241176B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
| 发明(设计)人: | 陈小力;王进昌 | 申请(专利权)人: | 浙江辉弘光电能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙)33217 | 代理人: | 胡根良 |
| 地址: | 314200 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 放置 硅片 环形 花篮 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于放置硅片的环形花篮。
背景技术
目前用于放置硅片的花篮为方形,在清洗硅片时,由于方形的花篮存在很多死角,很难清洗干净,而且工作效率低;由于花篮为方形,在后续的干燥时,不能通过旋转的形式将硅片上的水分甩出。
发明内容
本发明提供了一种硅片清洗装置,旨在解决现有的方形花篮存在较多的死角,造成清洗硅片不干净的问题。
为了解决以上技术问题,本发明通过以下技术方案实现:一种用于放置硅片的环形花篮,包括同轴的内圆管和外圆管,所述内圆管的外侧壁上设有外卡槽,所述外圆管的内侧壁上设有与外卡槽一一对应且与外卡槽配合放置硅片的内卡槽,所述内圆管底部和外圆管的底部之间固连有杆;所述内圆管上开设有用于连通外卡槽与内圆管内部且与外卡槽一一对应的内通槽,每个外卡槽顶部均与内圆管的上端相通,每个外卡槽的底部均不与内圆管底端相通;所述外圆管上开设有用于连通内卡槽与外圆管外部且与内卡槽一一对应的外通槽,每个内卡槽顶部均与外圆管的上端相通,每个内卡槽的底部均不与外圆管的底端相通。
进一步,所述杆有三个且均布在内圆管和外圆管之间;多于三个时,浪费材料;少于三个时,内圆管和外圆管连接时的牢固性较差。
与现有技术相比本发明的优点是:本发明中的花篮为环形,不存在死角,便于冲洗清干净,提高了清洗时的工作效率,也有利于后序通过旋转甩出硅片上的部分水分,便于干燥。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明:
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的俯视图。
具体实施方式
参阅图1和图2,一种用于放置硅片的环形花篮,包括同轴的内圆管1和外圆管2,所述内圆管1的外侧壁上设有外卡槽11,所述外圆管2的内侧壁上设有与外卡槽11一一对应且与外卡槽11配合放置硅片的内卡槽21,所述内圆管1底部和外圆管2的底部之间固连有杆3;所述内圆管1上开设有用于连通外卡槽11与内圆管1内部且与外卡槽11一一对应的内通槽12,每个外卡槽11顶部均与内圆管1的上端相通,每个外卡槽11的底部均不与内圆管1底端相通;所述外圆管2上开设有用于连通内卡槽21与外圆管2外部且与内卡槽21一一对应的外通槽22,每个内卡槽21顶部均与外圆管2的上端相通,每个内卡槽21的底部均不与外圆管2的底端相通;所述杆3有三个且均布在内圆管1和外圆管2之间。
放置硅片时,每组一一对应的外卡槽11和内卡槽21之间均放置一个硅片。
本发明中的花篮为环形,不存在死角,便于冲洗清干净,提高了清洗时的工作效率,也有利于后序通过旋转甩出硅片上的部分水分,便于干燥。
以上所述仅为本发明的具体实施例,但本发明的技术特征并不局限于此,任何本领域的技术人员在本发明的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围之中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





