[发明专利]电子发热组件的相变温控装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子发热组件的相变温控装置，对电子发热组件（6）进行温度控制，其特征在于，包含：

壳体（2），其具有一内腔，该内腔底部表面上设置有呈环形散射状阵列排布的筋状结构（22）；该壳体（2）的外底部表面与所述的电子发热组件（6）相贴合设置；

盖板（3），其焊接设置在所述的壳体（2）的顶部，使壳体（2）的内腔成为一个密闭空间；

抽真空辅助管（4），其分别焊接设置在所述的壳体（2）的两侧，且分别穿过该壳体（2）的侧壁；

相变蓄能材料（5），其封装设置在所述的壳体（2）的内腔内；该相变蓄能材料（5）的相变点低于电子发热组件（6）的最高正常工作温度；

其中，所述的盖板（3）上还设置有体积可补偿结构（31），其为若干环形且凹凸相间的凹槽，该体积可补偿结构（31）所补偿的体积与封装在壳体（2）的内腔内的相变蓄能材料（5）发生相变后的体积膨胀量相匹配。

2.如权利要求1所述的电子发热组件的相变温控装置，其特征在于，所述的壳体（2）以及盖板（3）由铝材、或铜材或不锈钢材料制成；所述的壳体（2）、盖板（3）以及抽真空辅助管（4）的表面采用镀金工艺或镀镍工艺。

3.如权利要求2所述的电子发热组件的相变温控装置，其特征在于，所述的壳体（2）的各个角落上分别开设有第一螺钉孔（21），所述的电子发热组件（6）的各个角落上分别开设有与第一螺钉孔（21）的位置、大小相匹配的第二螺钉孔（61），将螺钉分别穿过第一螺钉孔（21）和第二螺钉孔（61）以固定连接所述的壳体（2）和电子发热组件（6）。

4.如权利要求3所述的电子发热组件的相变温控装置，其特征在于，所述的壳体（2）的外底部表面上涂覆有导热硅脂，即该壳体（2）和电子发热组件（6）的贴合面之间涂覆有导热硅脂。

5.如权利要求2所述的电子发热组件的相变温控装置，其特征在于，所述的壳体（2）的内腔顶部设置有环形台阶（23），该环形台阶（23）的深度与盖板（3）的深度相一致，用于镶嵌并焊接盖板（3）。

6.如权利要求1所述的电子发热组件的相变温控装置，其特征在于，所述的相变蓄能材料（5）的介质质量M_E为：

；

其中，Qh为电子发热组件（6）的发热功率，tsh为电子发热组件（6）的温升时间，ηt为热效率，cps为相变蓄能材料（5）的固相比热容，cpl为相变蓄能材料（5）的液相比热容，Ti为相变蓄能材料（5）的初始温度，Tm为相变蓄能材料（5）的相变温度，Te为相变蓄能材料（5）的最终温度。

7.一种如权利要求1～6中任一项所述的电子发热组件的相变温控装置的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：

S1、加工壳体（2）和盖板（3），其中，在所述的壳体（2）的内腔底部表面上设置呈环形散射状阵列排布的筋状结构（22），在该壳体（2）的内腔顶部设置环形台阶（23），在壳体（2）的每个角落上开设第一螺钉孔（21）；采用专用模具在盖板（3）上冲制若干环形且凹凸相间的凹槽，形成体积可补偿结构（31）；

S2、对壳体（2）、盖板（3）以及抽真空辅助管（4）的表面进行镀金工艺或镀镍工艺；

S3、将所述的盖板（3）镶嵌在壳体（2）的环形台阶（23）内，并通过焊接将盖板（3）和壳体（2）连接，使壳体（2）的内腔成为一个密闭空间；将抽真空辅助管（4）分别焊接在壳体（2）的两侧，且穿过该壳体（2）的侧壁；

S4、将相变蓄能材料（5）加热到相变温度点以上，通过壳体（2）一侧的抽真空辅助管（4）对密闭内腔进行抽真空，并同时由壳体（2）另一侧的抽真空辅助管（4）将相变蓄能材料（5）注入至壳体（2）的密闭内腔内；当抽入至密闭内腔内的相变蓄能材料（5）的体积到达预设值时，瞬间夹断壳体（2）两侧的抽真空辅助管（4）；

S5、在所述的壳体（2）的外底部表面上涂覆导热硅脂，并与电子发热组件（6）相贴合，将螺钉分别穿过壳体（2）上的第一螺钉孔（21）和电子发热组件（6）上的第二螺钉孔（61）以固定连接所述的壳体（2）和电子发热组件（6）。

8.如权利要求7所述的电子发热组件的相变温控装置的制造方法，其特征在于，步骤S1中，所述的壳体（2）和盖板（3）由铝材、或铜材或不锈钢材料制成。