[发明专利]一种无胶型双面挠性覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于挠性覆铜板领域，具体涉及一种无胶型双面挠性覆铜板的制备方法。

背景技术

挠性印刷电路板（FPC）被广泛的应用于数码相机、数码摄像机、汽车导航仪、电脑配件等消费性电子产品，随着电子行业技术要求的不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板（FCCL）更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。无胶型双面挠性覆铜板由于采用力学性能、电性能及耐热性均十分优良的聚酰亚胺树脂而在近年获得了快速发展。

目前主流的无胶型双面挠性覆铜板生产方法是压合法，即将铜箔与热塑性聚酰亚胺薄膜在高温辊轮中复合，得到铜箔（Cu）/热塑性聚酰亚胺（TPI）/热固性聚酰亚胺（PI）/热塑性聚酰亚胺（TPI）/铜箔（Cu）结构，代表厂家是日本新日铁化学株式会社（US P 20030012882，US P 20070149758，CN 1527763A）和日本钟渊化学株式会社（US P 20070178323A1，US P 20040063900A1）。这种Cu/TPI/PI/TPI/Cu结构的无胶型双面挠性覆铜板，由于铜箔与热塑性聚酰亚胺相邻设置，存在加工制备过程出现分层爆板和材料本身阻燃等级不高的问题。

专利文献CN102408564B在继承Cu/TPI/PI/TPI/Cu结构的基础上，在TPI树脂中引入活性单体，高温辊压复合的同时发生交联反应，达到降低TPI的CTE的目的，避免了与铜箔CTE差别过大带来的分层爆板问题，但是材料本身阻燃等级不高的问题没有得到改善。

专利文献CN201976342U提出了Cu /PI /TPI/PI/TPI/ PI /Cu七层结构，是由Cu/PI二层结构的无胶单面覆铜板，与TPI/PI/TPI三层结构的复合膜（日本钟渊化学生产）经过辊压制得，由于该PI层表面粗糙度远比铜箔的要低，且经过了表面处理，因此该PI层与TPI层有良好的界面粘接，从而避免在后续浸焊处理或线路板装配时分层爆板现象。同时，TPI层被耐热性高的PI层包覆，不与空气直接接触，不会发生燃烧反应，提高了材料的耐热性和阻燃性。但是该产品在实际生产应用中会存在下述缺陷：大量使用TPI/PI/TPI三层结构复合膜，制备成本高；七层结构的产品较厚，耐折性差。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种无胶型双面挠性覆铜板的制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种无胶型双面挠性覆铜板的制备方法，所述无胶型双面挠性覆铜板由第一无胶单面覆铜板和第二无胶单面覆铜板二者辊压复合而成，所述的第一无胶单面覆铜板由第一铜箔以及形成于第一铜箔表面的第一热固性聚酰亚胺层构成，所述的第二无胶单面覆铜板由第二铜箔以及形成于第二铜箔表面的第二热固性聚酰亚胺层，以及形成于第二热固性聚酰亚胺层表面的热塑性聚酰亚胺层构成，第一热固性聚酰亚胺膜和热塑性聚酰亚胺膜相邻设置；该方法包括以下步骤：

步骤一，提供两片铜箔，制备热固性聚酰亚胺前驱溶液和热塑性聚酰亚胺前驱溶液；

步骤二，在第一铜箔表面涂布热固性聚酰亚胺前驱溶液，在60~200℃干燥10~60 min，得到热固性聚酰亚胺层前体干膜，再经280~380℃下，亚胺化10~60 min，形成第一无胶单面覆铜板；

步骤三，在第二铜箔表面涂布热固性聚酰亚胺前驱溶液，在60~200℃干燥10~60 min，得到热固性聚酰亚胺层前体干膜，再涂布一层热塑性聚酰亚胺前驱溶液，在60~200℃干燥10~60 min，得到热塑性聚酰亚胺层前体干膜；再经280~380℃下，亚胺化10~60 min，形成第二无胶单面覆铜板；

步骤四，将制得的第一无胶单面覆铜板的热固性聚酰亚胺表面进行电晕处理，并与第二无胶单面覆铜板对齐，经过温度为300~400℃的高温辊压复合制得无胶型双面挠性覆铜板。

所述热固性聚酰亚胺前驱溶液的制备方法如下：将二胺类化合物溶解于的溶剂中，二胺类化合物的质量百分数为8%-10%；然后分三次加入四甲酸酐类化合物A，四甲酸酐类化合物A与二胺类化合物按照摩尔比例为(0.95-1.05) : 1；在氮气气氛下聚合反应得到聚酰亚胺前体溶液；

所述热塑性聚酰亚胺前驱溶液的制备方法如下：将二胺类化合物溶解于的溶剂中，二胺类化合物的质量百分数为8%-10%；然后分三次加入四甲酸酐类化合物B，四甲酸酐类化合物B与二胺类化合物按照摩尔比例为(0.95-1.05) : 1；在氮气气氛下聚合反应得到聚酰亚胺前体溶液；