[发明专利]多脚封装的引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路的封装结构，尤其是一种用于集成电路芯片封装的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

随着集成电路的发展，集成电路越来越小型化，为了顺应这种发展，要求集成电路的封装外型减小，但随着集成电路封装的减小，集成电路的引线框势必减小，然而简单地等比例减小集成电路的引线框的可能会使所能封装的芯片面积也成比例地减小，这对于集成电路来说是不希望看到的。

常用的6脚封装的集成电路引线框架如图1所示，它主要由引脚3，引脚3连接的打线区4及基岛1组成，他们都是金属材料制成。其中基岛1是用来放置芯片的，而引脚3是集成电路封装后的外引线，由于黑色区域在封装之后是被塑料封装材料全部包裹的，因此芯片和外部引脚连接的金属线只可以连接到打线区上，而不能连接到其他地方，实现芯片电路引出端和引脚的连接。由该图可以看到，芯片必须放置在基岛1上，因此使用此封装引线框的芯片大小必须小于基岛的大小。由于该芯片基岛的大小受Y方向中间打线区的影响，使得基岛较小，因此使该引线框所能封装的电路面积较小，无法满足一些大芯片的需求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种能够扩大基岛区域面积的多脚封装的引线框架，从而扩大了可以封装的芯片的面积。本发明采用的技术方案是：

一种多脚封装的引线框架，包括一个用于放置芯片的基岛区域和多个引脚，所述基岛区域包括两个相互接近但又隔离的第一基岛和第二基岛；在基岛区域的左侧和右侧均设置有多个打线区，但在基岛区域的下方和上方只设有分别连接第一基岛和第二基岛的引脚，而不设置打线区。

具体地，第一基岛和第二基岛分别位于基岛区域的左部和右部，并被斜向隔离带所隔离；

在基岛区域的左上方设有第一引脚，上方中间设有第二引脚，右上方设有第三引脚；左下方设有第四引脚，下方中间设有第五引脚，右下方设有第六引脚；其中，第二引脚和第二基岛一体连接，第五引脚和第一基岛一体连接；

在第一基岛的左侧设有：

位于左侧上方的第一打线区，位于左侧中间的第二打线区，位于左侧下方的第三打线区，其中第一打线区与第一引脚一体连接，第二打线区与第一基岛一体连接，第三打线区与第四引脚一体连接；

在第二基岛的右侧设有：

位于右侧上方的第四打线区，位于右侧中间的第五打线区，位于右侧下方的第六打线区，其中第四打线区与第三引脚一体连接，第五打线区与第二基岛一体连接，第六打线区与第六引脚一体连接。

进一步地，第一基岛、第二打线区和第五引脚的材料为一体的铜片。

进一步地，第二基岛、第五打线区和第二引脚的材料为一体的铜片。

本发明的优点：本发明对原引线框架做了合理的局部改动，在几乎不增加成本的前提下，扩大了可以封装的芯片的面积，能够满足较大尺寸芯片的封装需求。

附图说明

图1为传统6脚封装引线框架图。

图2为本发明的6脚封装引线框架图。

图3为传统6脚封装引线框架安装芯片并键合后的示意图。

图4为本发明的6脚封装引线框架安装芯片并键合后的示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图3所示，在使用传统6脚封装引线框架时，在基岛1上安装芯片100，芯片100的背面贴在基岛上，而具有焊盘101的正面朝上，以便使用键合线6连接焊盘101和打线区4。基岛1通常是铜片，并且基岛1和左侧中间的打线区以及右侧中间的打线区是一体的铜片；基岛连接了两个打线区4，由于连接在一起，因此左右两侧中间的打线区有一个被浪费了。基岛上方中间也有一个和引脚3一体的打线区，此打线区限制了Y方向上基岛的尺寸。由图3中可以明显看到所放置芯片面积较小。

本实施例提出一种6脚封装的引线框架，如图2所示，基本结构是将原基岛一分为二，成为一基岛区域。

第一基岛1-1和第二基岛1-2分别位于基岛区域的左部和右部，并被斜向隔离带5所隔离；其相距一定间距，如图4所示，单个芯片100可以横跨在两个基岛上。斜向隔离带5是将单个基岛斜向去除带状铜片而得。